郭明錤：聯發科成馬斯克晶圓大夢關鍵拼圖 　支援英特爾1.4奈米14A了

聯發科股東會前消息不斷，市場傳出有望打入Space X ASIC晶片！天風國際分析師郭明錤表示，客製化 ASIC 廠商中，聯發科較有可能成為馬斯克推動的Terafab 晶片工Terafab 的策略合作對象。聯發科將全面支援英特爾14A 先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自 2028 年開始小量生產馬斯克的 IC 設計團隊所需晶片。

郭明錤從 Terafab 的執行挑戰與聯發科的對應能力兩個面向分析。

馬斯克的半導體 / 晶片願景面臨多重執行面壓力：

第一個壓力是範疇
因有3 條先進製程合作路徑，需同時與台積電、三星與英特爾合作是前所未見。地面（邊緣 / 推論）與專為宇宙環境優化的晶片，遠期 AI 算力量級規劃挑戰地球部署總和。加上總計有AI 系列、Dojo 系列、SpaceX 6款專屬晶片，同時涵蓋多個應用領域。且關鍵流程垂直整合也是問題，光罩設計、邏輯、記憶體晶片與先進封裝，單一廠區整合此規模產業內無先例。在設計週期方面，9個月設計週期對比產業常態 18-24 個月，複雜設計 2-3 年，迭代速度顯著較快。


第二個壓力是時間
Terafab 採用的 Intel 14A，其 PDK 0.9 預計於 2026 年 10 月釋出給外部客戶，使外部客戶首度能參與 14A 實際設計。若 Terafab 沒有第一時間掌握，可能會錯過 2028 年 Intel 14A 小批量生產，不利達到 2028 年試產的目標，甚至面臨落後一個製程世代的風險。Terafab 對設備商提出顯著高於市場行情的價格以購買關鍵設備，也驗證了時間壓力這件事。

第三個壓力是人力
對照全球一線 IC 設計團隊 Apple 的矽晶工程團隊，粗估其人力規模是 SpaceX 與 Tesla 加總的數倍到數十倍，後者卻要在更緊迫的時間壓力下執行更廣的營運範疇。

聯發發科因符合以下條件，因此為Terafab 的最佳合作對象：

英特爾生態系實際合作經驗
聯發科同時具有投片前段製程（Intel 16）與參與先進封裝 EMIB-T 的經驗，因更熟悉與 Intel 合作模式，故可協助 Terafab 掌握 14A PDK 0.9 釋出後的數月黃金窗口，以及後續製造。
Google 合作 TPU 超預期
聯發科與 Google 首度合作 TPU，8t 將於 今年第四季量產、Humufish 於 2H27 量產且開發進度超預期，代表具備與客戶合作 Semi-COT 模式、EMIB-T 生產協同能力與 Tier-1 量級量產經驗，而這些剛好都是目前 Terafab 高度所需。
SpaceX 既有的信任與商業關係
聯發科 MT7629 與 MT7762/61 系列為 Starlink 用戶端 Wi-Fi/Router SoC 供應商。Terafab 在高時程壓力下，與既有驗證過的供應商合作可加速進展。

聯發科背後另一個加分項：台灣半導體生態系的加速研發模式
台積電的成功眾所週知，24/7 輪班研發模式的夜鷹計畫是提升執行效率的關鍵之一，連韓國政界與半導體業界也曾呼籲政府應修法並仿效台灣。這也意味著聯發科的價值，除公司能力外，還包括能將整個台灣加速研發生態系導入 Terafab 的能力。

Apple 供應鏈已經在善用此加速優勢。某美國領導上游材料商為滿足 Apple 新產品開發節奏，在台灣設立實驗室並仿效夜鷹模式，至今成效讓 Apple 感到滿意。若 Terafab 與聯發科合作並善用台灣的加速研發優勢，在美台兩地搭配跨時區換手研發，當可強化其執行效率。