聯發科COMPUTEX亮點一次看！　輝達助陣超級電腦、CPO技術來了

聯發科強攻Computex 將以「AI Without Limits」為主題，大秀AI世代邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括：最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術等。其中，今年亮點就是輝達GB10助陣的超級電腦、AI車用遊戲晶片和共同封裝光學（CPO）技術。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在代理式Agentic AI趨勢下，從邊緣端至雲端都擁有絕佳優勢，不僅為各類邊緣裝置提供極致算力、更布局雲端資料中心技術、也持續推進無縫串聯邊緣與雲端的通訊技術。在產業邁向AI大趨勢的關鍵轉折點上，聯發科技將持續攜手全球夥伴、客戶、AI生態系及半導體供應鏈，加速實現無所不在的AI並進一步擴大AI基礎設施投資。

輝達GB10 超級晶片助陣 首秀NVIDIA G-SYNC Pulsar電競螢幕

聯發與NVIDIA在此次展會中，將共同展出搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的Agentic AI超級電腦NVIDIA DGX Spark，具備1 petaFLOP效能GPU、20核心CPU、LPDDR5x統一架構記憶體，能在裝置上直接運作大型AI模型，以自動且智慧協調執行任務，並重新定義桌上型裝置的智慧生產力。此外，也於會上領先展出搭載NVIDIA G-SYNC Pulsar技術之顯示控制晶片（Scaler）之電競螢幕。

輝達發功　3A遊戲之車用晶片組亮相
聯發科持續將AI整合至未來車用平台，展出天璣座艙旗艦平台C-X1，其整合NVIDIA AI與遊戲技術，支援Agentic AI與感知運算整合、邊緣與雲端混合運算、AI與HMI同時運作的算力需求，為世界首款支援3A遊戲之車用晶片組，同時也將其打造為主動式AI智慧座艙，讓座艙系統從被動的工具升格為懂車、懂乘客的得力智慧助手。而同場展出的天璣汽車連結旗艦平台MT2739，則為世界首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話之車載晶片組，以實現從世界任一角落皆能用視訊通話無縫溝通的體驗。

共同封裝光學（CPO）搶先曝光
聯發科因應產業朝導入矽光子以提升頻寬密度的發展方向，展出高達400Gbps/fiber頻寬速率之共同封裝光學（CPO）技術，以及可應用於資料中心互連主動式光纜（AOC）之MicroLED光學技術應用，可單晶整合至與現有資料中心設備相容的CMOS收發器中，擁有銅線的可靠度並降低50%功耗。其中MicroLED光學技術可延伸應用至CPO與NPO技術。

AI時代的高速公路 6G與Wi-Fi 8通訊技術

聯發科技Filogic 8800透過進化Wi-Fi 8標準的動態子頻段運作技術，展出全球首款能夠跨世代互通的Wi-Fi 8晶片組；此外，更推出全球首款由AI賦能的智慧Wi-Fi體驗－MediaTek Filogic AI，AI網路醫生可將平均2-4小時的修復時間縮短至1分鐘內，並減少20%的實地維修出勤，可為大型營運商每年省下高達上億美元的維運開銷。此次展出亦包含搭載全世界首款同時擁有3GPP R18與Wi-Fi 8功能之T930 5G固定無線接取（FWA）平台，結合AI Network Engine技術，有感提升使用者連網體驗。

聯發科近年攜手全球網通與FWA生態系夥伴，包括NEC Platforms、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、和碩聯合科技、啓碁等，以持續擴大導入與產品組合，致力成為全球一線電信運營商的重要合作夥伴。

兩項最新6G技術概念同場加映
作為6G標準制定的積極推動者，聯發科技展出全球首次的「6G無線接取互通性（Radio Interoperability）」成果，在兼顧高速傳輸的同時達到低網路延遲與低功耗的優異調度彈性，成為支援未來，達成混合邊緣與雲端的Agentic AI協作模式，適用於機器人之AI對AI、人類對AI、服務對AI的大規模Agentic AI應用情境。另一為6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技術，讓手機或穿戴裝置聚合室內其他6G裝置之訊號，有效增加下行吞吐量六成以上，為低延遲應用情境加持。