2026-01-08 14:47
光學鏡頭大廠大立光去年每股純益159.46元,大賺近16個股本。法說會登場,神山台積電和大立光雙王法說雖不同期,但市場已傳出,大立光將攜台積電在共同封裝光學(CPO)領域合作,供貨準直徑元件並已送樣台積電,新廠也為此規劃設立CPO產線,全力進行相關新業務。大立光董事長林恩平表示,光學鏡頭研發工作無所不包,只要跟光學領域相關都會研究。回到本業,1月會比12月下滑,2月也會再比1月下滑。
2026-01-05 20:24
大立光法說前,市場傳出透過精密光學的對位技術,或取代奇景成為與上詮合作的最新供應商。奇景今天晚間發布聲明表示,公司與上詮是共同封裝光學 (CPO) 的策略合作夥伴,各項合作皆持續積極推進中,並未發生如媒體所稱之變化。
2026-01-05 00:30
地表最大消費展CES本周登場,AI天王天后黃仁勳、蘇姿丰專題演講揭開序幕,AI科技巨頭高通、英特爾也將大秀最新產品趨勢。台股2026年首個交易日,開紅盤氣勢如虹,台積電法說前,股價先放煙火,外資機構看好目標價上看2400元,台股元月第二個交易日,指數衝鋒三萬點可期!
2026-01-04 00:35
台股2026年開門紅!但前外資分析師、騰旭投資長程正樺表示,護國神山台積電會給出樂觀的全年展望和大躍進的資本支出。但2026上半的狂歡頂多就是「符合預期」而已,2026年其實能見度展很低,2027年更有不確定性,包括:AI模型、價格、新技術,只能且戰且走,隨機應變。
2025-12-28 07:40
2025年,是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動,全年半導體產值將達到6.5兆元台幣,年增幅22%。其中,光是台積電營收年增幅就超過30%,單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年,預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關,達到7.1兆元,年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。
2025-12-09 15:55
大秀科技前沿技術!鴻海宣布參與在台北舉行的 2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM 2025),展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-08 14:32
關鍵材料整合服務龍頭崇越科技(5434)與旗下日本子公司峻川商事,今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商,參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight),共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備,以及智慧節能監控系統的整合解決方案,展現國際供應鏈平台實力。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-11-27 13:49
全球產業創新模式重塑製造讓「模擬」不再只是驗證工具,AI伺服器線束龍頭廠貿聯-KY研發協理林欣衛表示,高速傳輸有兩大支柱:高速和高功率,更已延伸至機構力學,台南廠連接器設置沖壓已完成也導入生產,高速運算投資大,透過達梭虛實合一的跨物理平台的特色,對後續生產製造也相當有信心。
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