光互連相關報導 - 太報 TaiSounds

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光互連

「光進銅退」已暫緩？研調：光互連需求加旺　最快2028年迎轉折

2026-03-22 11:29

銅線傳輸最快每秒200Gbit，已可與光傳輸相比，在成本考量下，短期可能讓「光進銅退」暫緩，但光互連需求仍可望加速其進程。研調機構集邦科技表示，評估目前領導廠商的技術路徑與供應鏈布局，機櫃內垂直擴充（Scale-up）架構最快將於2028年迎來光互連的轉折點。
鴻海參展2025 IEEE 全球通訊會議　大秀6G、低軌衛星和AI高速傳輸

2025-12-09 15:55

大秀科技前沿技術！鴻海宣布參與在台北舉行的 2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM　2025)，展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。
聯電宣布取得imec iSiPP300矽光子技術授權　2026年試產光子晶片

2025-12-08 15:14

晶圓代工廠聯電今日（12/8）宣布，已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300矽光子製程，該製程具備共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。
鴻海攜手台灣學研機構登CLEO舞台　實現高速可見光通訊晶片光互連

2025-05-27 15:23

鴻海研究院半導體所研究團隊，攜手台灣大學以及沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學研究團隊，突破多波長μ-LED技術，實現高速可見光通訊與晶片間光互連。已獲國際頂級光電會議 CLEO 2025 (Conference on Lasers and Electro-Optics) 接受發表。此技術突破不僅為高速VLC、晶片間光互連及矽光CPO應用奠定基礎，也為未來光通訊商業化開闢新道路。
【矽光子成顯學2-1】半導體大咖疾呼：台廠應積極布局矽光子！搶佔先機

2023-11-05 07:00

AI應用大爆發，全球進入超大規模資料中心時代，動輒需要每秒800G傳輸速率，傳統銅線已經無法應付龐大資料處理，矽光子技術具備高頻寬、低功耗、遠傳輸距離等特性；台積電在今年SEMICON Taiwan半導體展，披露正在研發矽光子技術，將投入200人組成先遣部隊，矽光子一躍變成業界熱門話題！作為矽光子短期發展方向的CPO共同封裝光學技術則成為各大半導體廠的兵家必爭之地。

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