驅動IC大廠聯詠。陳俐妏攝
驅動IC大廠聯詠今年首季每股盈餘6.19元,毛利率回升至39%,淨利率也回到17%。聯詠副董事長王守仁表示,記憶體漲價帶動,系統客戶第二季提前拉貨,因應記憶體調整售價,三大產品線同步看增,預估第二季營收有望季增逾兩成。因上半年產業預期漲價,消費電子提前拉貨,增加下半年不確定性,但聯詠下半年有不少高階新產品,包括:邊緣AI影像應用,OLED TDDI摺疊手機、OLED NB和電競顯示器等產品,今年業績將去年有所成長。
至於市場關注的4奈米 ASIC客製化晶片業務,先前市場傳出,聯詠結合 Arm Neoverse 技術與台積電封裝,搶攻高速傳輸(HPC)與 AI 伺服器應用,4 奈米 SoC 晶片已去年底完成開發,並於今年開始貢獻業績。王守仁說明,4奈米ASIC持續開發中,今年並沒有營收貢獻,但會聚焦邊緣AI應用。
聯詠釋出第二季展望,王守仁說明,由於第二季記憶體供應緊缺,價格持續上漲,部分終端產品手機、PC和NB售價上調,下半年要觀察需求動向。但因預期漲價心理帶動,系統客戶提前拉貨,第二季營收以匯率1:31估算,預估營收將在 275~285億元,毛利率約在38~41%區間,營益率則會落在 16~19%。
第二季三大產品線營收表現,記憶體漲幅調漲售價,大尺寸DDI、小尺寸和SOC同步看增, 其中,Soc營收成長幅對最為顯著,主要是邊緣AI影像需求帶動。如進一步看產品應用,面板應用下降但電視應用有季成長,顯示器生產持平,NB提前拉獲帶動季增需求,而手機季增持平,TDDI需求比較好
聯詠首季營收231.45億元,季增1.4%、年減14.6%,稅後淨利37.67億元,季增2%、年減28.4%,每股盈餘為6.19元,優於市場預期。首季毛利率39.1%,季增0.9個百分點、年減0.7個百分點,主要是大尺寸DDI出貨,產品組合貢獻帶動毛利率提升。但因匯率、金價、載板和KGD等原料成本波動影響,將持續與封測和晶圓代工廠協調成本分攤,並適時向客戶反映價格。
如同聯發科,聯詠也在苗栗銅鑼設立資料中心,王守仁表示,聯詠布局邊緣AI產品廣泛,包括:安防、 無人機、機器人和算力盒等,主要是跟邊緣AI影像相關,未來營收規模增加下,也需要存處和運算中心,因此已在苗栗銅鑼投資設立數據中心。