快訊

    快訊/Google據傳向英特爾下單300萬片Tensor AI晶片 輝達也在考量中

    2026-06-08 21:20 / 作者 陳家齊
    英特爾下一代橋接技術EMIB-T在2026年、2028年的技術進程。
    美國科技新聞網站The Information週一(8日)報導,根據4名知情人士的消息,Google已經向英特爾的晶片代工業務下單,在2028年生產300萬片Tensor晶片。

    報導也說,輝達正在評估使用英特爾的18A先進製程製造封裝晶片。
    陳家齊 收藏文章

    本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見