聯發科ASIC 晶片亮相,採用台積電CoWoS、InFO先進封裝。陳俐妏攝
高通 Investor Day釋出揮軍AI資料中心轉型計畫,來勢洶洶讓權值二哥聯發科股價受衝擊。但亞系外資表示,美國第二家CSP客戶ASIC專案已經浮現,單價成功倍增,2028年來自ASIC營收可達400億美元,超乎先前預估的180億美元水準,手機機款轉進低階,有利拿下訂單抵銷逆風,上調2028年每股獲力預估71%,同步調升目標價至10000元。
知名半導體分析師陸行之表示,高通在 Investor Day 2026 高調宣布在 2029 財年要拿下150億美元數據中心半導體市場,主要是在未來3年將陸續推出數據中心用互聯DSP, ASIC 統包設計服務,AI 加速器,及伺服器CPU各產品線。進而嚇壞了一些數據中心半導體的投資人,尤其是聯發科。
亞系外資表示,美國第二家CSP客戶ASIC專案已經浮現,預估2028年來自ASIC營收將可達400億美元,超乎先前預估的180億美元水準,且後續ASIC專案將挺進先進製程,有望提升2倍單價,聯發科成功搶進博通市佔,預期未來ASIC 將讓整體營益率更具吸引力,
亞系外資也指出,手機晶片業務將在2026年至2028年面對價格壓力,出貨量將持續下滑,可能會將部位轉進低階機款為主,新訂單拿下,或可緩解逆風因素。
聚焦獲利表現,亞系外資下修2026~2027年每股獲利預估分別達16%、11%,但在ASIC需求助陣下,一舉調升每股獲利預估71%,因此同步調升目標價至10000元。