輝達Vera Rubin引爆AI重新訂價! 　法人:被動元件複製記憶體漲價缺貨潮

輝達執行長黃仁勳釋出Vera Rubin全面量產，AI重新定價趨勢來了！前基金經理人沈萬鈞表示，Rubin VR200 NVL72 所需的被動元件MLCC已經來到超過57萬顆，增加接近80%。市場發現，AI欠缺的是支撐算力運作的每一顆元件，被動元件將重演記憶體漲價缺貨潮。

沈萬鈞指出，之前提到 AI 帶動的被動元件需求，最後很可能重演記憶體產業這兩年的供給擠壓與漲價循環。很多人認為 MLCC 只是成熟元件，不可能出現像 HBM、DDR5 那樣的結構性缺貨，但最近幾家外資的大幅調升目標價與產業報告，開始讓市場重新理解這件事的本質。

從摩根士丹利、JPMorgan、CLSA這幾份最新國巨報告來看，現在產業看到的已經不只是AI帶來需求增加，而是AI正在改變整個被動元件產業的供需結構。除了國巨，華新科也發出漲價函，去年發的漲價函在反應銀價上漲的成本提升，而現在雖然也是説因應成本上漲，但已經開始反應供需吃緊。

過去一台GB300 NVL72機櫃約使用32萬顆MLCC，而下一代Rubin VR200 NVL72已經來到超過57萬顆，增加接近80%。若以金額計算，單一機櫃MLCC價值量從約1,530美元提升至4,320美元，增幅超過180%。其中高容值47uF以上MLCC占比從不到20%提升到超過30%，代表真正消耗產能的高階產品需求正在快速放大。

問題不只是需求增加而已。高容值、高耐壓MLCC的製造時間遠高於一般產品，同樣產能下能做出的顆數大幅下降。JPMorgan甚至直接指出，AI用高階MLCC消耗的生產資源可能是一般MLCC的3到5倍。
這就開始出現和記憶體產業一模一樣的現象。

當三星電機、村田、太陽誘電等龍頭把更多產能往AI產品移動，原本供應消費電子、工業、網通、一般伺服器的中低階MLCC反而開始出現供給缺口。最近供應鏈已經陸續傳出ODM、通路商開始提前拉貨建立庫存，而部分料號甚至出現三星直接拒接大單的情況，市場開始擔心MLCC成為下一個AI供應鏈瓶頸。

這也是為什麼CLSA直接把這次行情形容成重演2017~2018年被動元件超級循環。CLSA認為目前Book-to-Bill已經超過1.3倍，交期拉長到1520週，通路商提前備貨，現貨價格開始雙位數上漲，與2017-2018年供給缺口擴大的環境極度相似，因此將國巨目標價調高至1080元。

摩根士丹利則把國巨目標價調高到1010元，認為市場雖然已經大漲，但故事還沒結束。報告中直接提到，目前ODM與通路商正在盡可能取得更多MLCC庫存，避免未來AI伺服器出貨時被MLCC卡住。
JPMorgan則把國巨目標價調高至1000元，並認為這一輪AI需求帶來的漲價循環可能比2018年更健康、更長。因為當年的缺貨主要來自車用需求與供給失衡，而現在的核心動能來自AI資料中心、GPU叢集、電源管理與高階運算基礎建設。

沈萬鈞認為，更重要的是，市場開始發現國巨受惠的不只是MLCC。JPMorgan認為未來真正可能帶來獲利驚喜的，反而是晶片電阻、電感與鉭質電容。國巨透過併購KEMET後已成為全球鉭質電容龍頭，而AI伺服器對電源穩定度要求極高，使鉭電容需求快速上升。JPMorgan預估AI相關營收占比未來幾年將持續提升，而鉭電容價格近年已經維持雙位數成長。 摩根士丹利甚至指出，鉭氧化物原料價格自2025年底以來已經上漲超過100%，未來仍有進一步漲價空間。

而除了國巨之外，台灣市場最近也開始看到華新科正式發出漲價通知函，宣布自6月起針對電阻及部分電容產品進行價格調整。當外資開始同步上修獲利、上修評價、上修目標價，而供應鏈開始出現拒單、拉貨、備庫存、漲價函同時發生時，這代表市場正在從「AI需求增加」進入「AI開始改變供需結構」的階段。

沈萬鈞分析，當一個VR200機櫃需要57萬顆MLCC、數千顆鉭電容、大量電感與電阻的時候，真正的變化其實是整個電子零組件產業鏈都開始被AI重新定價。記憶體過去一年發生的事情，正在被動元件產業慢慢重演。而這一次，市場開始發現，缺的可能不只是算力。缺的還有支撐算力運作的每一顆元件