大立光林恩平7天拍板CPO參展COMPUTEX! 自開模具8個月CPO方案曝光

COMPUTEX展成為產業轉型最佳跳板! 大立光今年證實布局共同封裝光學（CPO）與矽光子市場，大立光執行長林恩平上周本要來參觀會展，探詢AI商機，但旋即一轉念，7天內拍板與轉投資的先進光聯合展出，大秀CPO解決方案：分別為多通道微透鏡陣列（PMLA）和多通道的光纖陣列（Fiber Array）。透過自開模具，8個月研發，目前兩方案均有送樣客戶了。

大立光今年與轉投資先進光聯合參展COMPUTEX，這是首次大立光與會COMPUTEX，透過「擁有自製自動化研發團隊的自動化產業領導者」為訴求，展出兩大CPO解決方案：分別為多通道微透鏡陣列（PMLA）及多通道的光纖陣列（Fiber Array）。

大立光利用其全球手機鏡頭霸主的超精密光學技術，切入 CPO 關鍵零組件，先前法說已證實，正式跨足半導體新賽道，強攻共同封裝光學（CPO）與矽光子市場，並與台積電展開跨界合作，大立光均採用自購模具方式，歷時8個月就打造出PMLA和Fiber Array。

林恩平先前就表示，大立光主要做光纖陣列單元（FAU）這段，提供元件為主，FAU元件之外，稜鏡也是重點，FAU這段在努力送樣中，不算量產，現在只是要測試說，主要是精度能不能把位置做得準，元件也要做得很準。客戶認證過後，量產和產線建置也要1、2年的時間。以目前規劃來看，大立光進度似乎有超前了。