郭明錤曝光輝達新一代AI R系列晶片規格　耗能改善成重點！

市場還在擔憂AI霸主輝達（Nvidia）股價和AI題材是否過熱，不過，隨著輝達執行長黃仁勳6月將訪台，新一代AI晶片布局也曝光。知名分析師郭明錤爆料，輝達下一代AI晶片R系列晶片，預計2025年第四季量產，除提升算力外，R系列晶片與系統方案耗能改善也為設計重點。

郭明錤指出，輝達下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片將在2025年第四季量產，系統/機櫃方案預計將在2026年上半年量產。

R100將搭載台積電的3奈米製程，預計將搭配8顆HBM4，與CoWoS-L封裝。對比B100為台積電的是N4P製程和CoWoS-L封裝。R100採用約4x reticle光罩設計 B100為3.3x reticle設計。不過，R100的中介片（Interposer）尺寸尚未定案，有2–3種選擇。

而GR200的Grace CPU將採台積電的3奈米製程 ，對比GH200/GB200的CPU採用台積電5奈米製程將有提升。

郭明錤也透露，輝達已理解到AI伺服器的耗能已成為雲端服務商（CSP）、超大規資料中心(Hyperscale)採購與資料中心建置挑戰，因此R系列的晶片與系統方案，除提升AI算力外，耗能改善也為設計重點。