2025-12-27 09:59
人工智慧(AI)帶動印刷電路板(PCB)規格升級,台經院資深分析師邱昰芳分析,2026年PCB景氣續強,成長動能集中AI相關的上下游區塊,高階玻纖布、銅箔基板(CCL)等供不應求,搶料大戰恐持續上演;軟板、汽車板展望保守,產業「強弱分明」趨勢明確。
2025-12-27 09:25
2025年即將劃下句點,迎來嶄新的2026年。面對未知局勢,國內主要智庫樂觀看待,普遍預估明年經濟成長率「坐3望4」,AI仍是支撐景氣的關鍵動能。學者專家建議,應加速產業AI化,並強化扶植新創、引導大企業投資新創,以利台灣繼續享有AI紅利。
2025-12-22 15:03
本田汽車倒車雷達的獨家供應商,車用電子感測廠輝創預計1月上市。輝創看好先進駕駛輔助系統(ADAS)需求快速升溫,透過「AI化、模組化、系統化」為研發主軸,打造橫跨超聲波、影像、毫米波與無線射頻(RF)等全感測技術平台,成為國內少數能同時服務乘用車、機車與商用車市場的一階供應商.展望後市,輝創將強化東南亞布局,同步拓展ADAS智慧座艙版圖。
2025-12-13 07:10
川普政府欲重現美國半導體製造榮景,想從台灣手中奪回40%甚至50%產能;不只前三大晶圓代工廠台積電、三星、英特爾成為美方覬覦目標,就連主要科技大廠如蘋果、輝達、超微、特斯拉、Google、亞馬遜等,都被要求配合政府政策,於美國當地下單給晶圓廠。由此可知,全球半導體晶圓代工產能正面臨重塑;到了2030年,美國先進製程產能佔全球市場比重達28%,而台灣的市佔率將降至55%。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-11-30 07:40
外媒報導,Meta將斥資數十億美元,採購Google自研晶片第七代TPU「Ironwood」,自2027年起用於自家資料中心,市場普遍認為此舉將撼動輝達在AI晶片市場的王者地位,再度掀起一場客製化ASIC(特殊應用晶片)與GPU(圖形處理器)的主流爭奪戰。
2025-11-15 07:40
今年初,輝達執行長黃仁勳登高一呼,他明言AI的發展已進入Agentic AI(代理式AI)時代,成為企業工作流程中的重要環節;未來更將進入Physical AI(實體AI)時代。到底甚麼是Agentic AI?與Agent AI有何不同?應用場景有哪些?將對消費市場帶來何種變革?本文帶讀者一次看懂。
2025-11-12 17:29
台灣半導體產業協會今日(11/12)公布第三季IC產業營運結果。根據工研院產科國際所統計,第三季台灣整體IC產業產值達1兆6,697億元台幣,季增4.4%,年增20.6%。產科所並預估今年台灣IC產業產值達6.48兆元,約年增 22%。
2025-11-05 16:01
市場憂慮AI恐有泡沫化危機,美科技巨頭股價如輝達、特斯拉、高通、英特爾皆重挫。大賣空本尊貝瑞(Michael Burry)大量放空輝達與Palantir。對此,產業專家認為,企業對AI的硬體投資不會因為「股市傳AI泡沫化」就減少,包括生產伺服器、晶片的業者都在穩定地投資,且會持續下去。
2025-11-02 07:10
今年下半年開始,台灣記憶體市場快速升溫,由AI帶動的伺服器需求,讓DDR5價格大幅上揚。外資報告並指出,由AI引發的主流記憶體供需失衡,需求擴散到舊世代Flash快閃記憶體,而網通需求亦可望延長DDR4的生命週期,該外資上調多家台廠目標價。國內業者包括南亞科、華邦電、旺宏、力積電、群聯、愛普*股價近日狂飆,這一波產業榮景將持續到何時?
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