2026-01-21 14:33
金寶集團旺年會今天登場,誓言搶進AI伺服器戰場,首度展示因應GPU市場的康舒高壓直流電(HVDC)新產品!展望2026年 金寶董事長許介力表示,除了發展正確的AI產品,更會以AI提升效率,透過延攬新的技術長,持續投入研發,金寶將從EMS廠轉型為ODM廠,追求營收同步追求獲利。康舒數據中心AI Power Shell 電源產品都已到位,包括: 高壓直流電(HVDC)33kw產品今年出貨,72kw產品已經在認證,且併購OmniOn Power 後,相關CSP的AI產品今年將有2~3倍的成長。
2026-01-08 19:16
台積電內鬼案燒不停,本案「肉粽頭」、前工程師陳力銘跳槽東京威力科創台灣子公司後,涉嫌勾結在職工程師吳秉駿、戈一平竊取2奈米晶片機密,全案於去年起訴審理;檢方抽絲剝繭,日前又查出陳力銘透過在職工程師陳韋傑竊取14奈米以下製程等離譜犯行,將他繩之以法。台灣高檢署今天將在押的陳韋傑移審智慧財產及商業法院,合議庭評議後,晚間諭知羈押禁見3月,陳也成為本案被收押的第4名工程師,恐怕得在看守所過農曆年。
2026-01-08 10:26
台積電爆發一連串洩密案,先有前工程師陳力銘勾結內鬼吳秉駿、戈一平竊取2奈米晶片機密,並將資料交付東京威力科創(TEL)台灣子公司,3人迄今遭智慧財產及商業法院收押。不過,陳力銘後續又咬出新內鬼陳韋傑竊密,檢方今早將在押陳韋傑移審法院,他穿「綠囚衣、藍白拖」現身,面對媒體提問默然不語。據了解,合議庭已訂下午2點半召開羈押庭,由於陳韋傑涉及重罪且迄今不吐實,交保恐怕有得拚。
2026-01-07 08:39
輝達執行長黃仁勳6 日在今年 CES2舉辦主題演講,台積電3奈米打造的 NVIDIA Rubin 平台六款晶片全數亮相,並「已經全面投產」。知名分析師郭明錤表示,今年Rubin CoWoS投片量約30-35萬片,預計首季初開始小量試產,第二季末量產。VR200 NVL72的機櫃組裝量產預計第三季底,考慮到良率爬坡,今年全年/下半年機櫃出貨量約5,000-7,000櫃。
2026-01-05 20:04
前台積電系統整合部門工程師陳力銘,離職後轉投東京威力科創公司,並勾結在職工程師吳秉駿、戈一平,竊密台積電2奈米晶片製程、試產參數,遭高檢署依《國家安全法》起訴,檢方日前追加起訴東京威力科創後,又查出台積電在職的陳姓工程師涉洩密14奈米以下製程,將他聲押獲准。檢方今天追加起訴陳姓工程師並求刑8年8月,擬於1/8移審智慧財產及商業法院,由原承審合議庭決定是否續押。
2026-01-05 16:26
曾任職台積電系統整合部門工程師陳力銘,離職後涉嫌勾結在職工程師吳秉駿、戈一平,翻拍數百張台積電2奈米晶片製程、試產參數,帶槍投靠台積電供應商東京威力科創股份有限公司,台高檢署日前將3人及東京威力提起公訴。目前全案正由法院審理中。台高檢署繼續追查發現,陳力銘又透過另1名台積電的陳姓工程師,竊取台積電的重要核心技術,且當事件爆發後,東京威力的盧姓高階主管還刪除資料涉嫌滅證。
2025-12-13 07:10
川普政府欲重現美國半導體製造榮景,想從台灣手中奪回40%甚至50%產能;不只前三大晶圓代工廠台積電、三星、英特爾成為美方覬覦目標,就連主要科技大廠如蘋果、輝達、超微、特斯拉、Google、亞馬遜等,都被要求配合政府政策,於美國當地下單給晶圓廠。由此可知,全球半導體晶圓代工產能正面臨重塑;到了2030年,美國先進製程產能佔全球市場比重達28%,而台灣的市佔率將降至55%。
2025-12-09 16:02
矽晶圓大廠—環球晶今日(12/9)召開董事會,通過 2025年上半年度以資本公積發放現金股利案,配發每股 2元股利,12/31進行除息,明年1/3~1/7停止過戶,1/30發放,合計配發金額共9.56億元。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-02 17:45
曾任職台積電系統整合部門工程師陳力銘,離職後涉嫌勾結在職工程師吳秉駿、戈一平,翻拍數百張台積電2奈米晶片製程、試產參數,遭質疑帶槍投靠台積電供應商東京威力科創股份有限公司,台高檢署日前將3人起訴後,繼續追查,認為東京威力管理不當,且未盡力為防止行為,因此涉犯《營業秘密法》第13條之4、《國家安全法》第8條第7項等法人刑責共計4罪,今日依法追加起訴,並請求法院定應執行刑1.2億元。
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