日媒：中國拚今年達成矽晶圓70%國產化　外商市場恐縮至三成

《日經亞洲》報導，中國已立下目標，要在今年達到矽晶圓70%國產化。北京力拚關鍵半導體供應鏈本地化，這是迄今最積極的行動之一。

這則發自台北的獨家報導引述消息人士稱，北京當局雖未明文下達命令，但上述目標已成為中國晶片製造商使用12吋晶圓時的不成文規定。目前其他的自給自足目標尚無法達成，但矽晶圓領域很可能達標，成為中國推動供應鏈自主的重要成就。

報導引述一名晶片業高層表示，外國矽晶圓業者未來能參與的市場「只剩30%左右」。這名人士表示，在成熟與傳統製程晶片市場，中國本土的矽晶圓「基本上已能滿足需求與規格」，但先進晶片市場「仍需外國領先廠商的支援」。

矽晶圓是大多數邏輯晶片與記憶體晶片的基板，是半導體製造的必要基礎材料。較先進的12吋（300毫米）晶圓主要用於生產邏輯與記憶體晶片；而8吋晶圓則用於舊款晶片與部分電力電子產品，中國在8吋晶圓已大致實現自給自足。

中國矽晶圓龍頭西安奕斯偉材料科技（Xi'an Eswin Material Technology）去年10月已在上海科創板掛牌上市。該公司先前表示，2026年的產能將達每月120萬片晶圓，可滿足中國12吋晶圓需求的40%，全球市占率預計將超過10%。其他中國本土矽晶圓廠包括上海矽產業集團、中環領先、杭州立昂微電子，有許多都在擴大產能。

兩名直接知情人士透露，奕斯偉正在西安與武漢建設新廠，今年計畫新增每月70萬片產能。

奕斯偉表示，該公司在全球的客戶包括美光（Micron）、台積電（TSMC）、格羅方德（GlobalFoundries）與聯電（UMC）。該公司也指出，南韓三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等在中國有大量產能的記憶體大廠，都在驗證奕斯偉的產品。

奕斯偉成立於2017年，2025年營收達26.4億元人民幣（約122.2億元台幣），但仍未轉虧為盈。

中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）與華虹半導體，以及記憶體廠長鑫存儲（CXMT）與長江存儲（YMTC），都是奕斯偉的重要客戶。該公司表示，本土製造的晶圓已成為中國新建晶圓廠擴產時的預設選項。

伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）分析師戴昊（David Dai）估計，中國2025年的12吋晶圓自產率已達50%，2026年仍將持續上升。

中國晶圓廠商對於擴產也是全球最積極。根據伯恩斯坦研究，中國廠商的產能在全球占比已從2020年的3%躍升至2025年的28%，預計2026年可達32%，但實際產量仍取決於產能利用率與生產品質。

報導稱，矽晶圓市場向來由日本信越化學、日本勝高、台灣環球晶圓及部分南韓與歐洲廠商主導。中國近年快速追趕，主要供應本土市場，但未來可能在全球市場扮演更重要的角色。