半導體封測廠動作大！聖暉獲矽品6.59億廠務工程　帆宣取得力成5.99億訂單

半導體封測廠積極擴產，無塵室廠聖暉和高科技設備材料廠帆宣營運受惠，分別接獲矽品及力成訂單，金額各約新台幣6.59億元及5.99億元。

人工智慧（AI）對半導體先進製程及先進封裝需求強勁，帶動晶圓代工龍頭廠台積電及封測廠矽品、力成等積極擴產。

日月光投控今天代子公司矽品公告，自今年1月26日至2月23日取得聖暉廠務工程，總金額6.59億元，主要供生產及營運用。

力成公告，自2025年2月25日至2026年2月23日向帆宣訂購一批先進封裝設備及其零配件，總金額5.99億元，主要供營運生產使用。

帆宣指出，鍵合（Bonder）及解鍵合（Debonder）是CoWoS等先進封裝關鍵的設備，是帆宣廠務系統業務之外，營運一大動能。