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    台積電提供OIP開放創新平台 驅動全球半導體產業變革

    2023-10-17 14:41 / 作者 戴嘉芬
    台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin今(10/17)參與「Google Cloud Summit Taipei」雲端高峰會並發表演說。戴嘉芬攝
    Google 今(10/17)舉辦「Google Cloud Summit Taipei」雲端高峰會,邀請台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin 以「Semiconductor Pioneering AI in the Cloud Era」(半導體引領雲端時代的人工智慧)為題進行演講,分享半導體技術進程與AI人工智慧的關聯。

    Dan Kochpatcharin提到,台積電全球員工目前有73,677人;客戶則遍布各大洲,營收來源比例以北美最高達68%,中國客戶占比11%,日本則占5%,其他亞洲國家則占11%,至於歐洲、中東及非洲加起來營收比例僅占5%。

    台積電主要營收領域主要來自HPC高效能運算、智慧型手機、IoT物聯網、車用以及數位消費電子等。台積電將營收比例的8%作為研發支出,2022年研發費用達55億美元。

    Dan Kochpatcharin進一步指出,AI人工智慧的發展從1998年IBM深藍電腦起始,到2000年之後的ImageNet、AlexNet、AlphaGo、BERT等知名應用,一直到近年的GPT-3和今年最紅的ChatGPT。

    在這20多年間,半導體技術也隨之快速發展,從最早的Cu、Strained Si、HK/MG、Innersion技術,然後發展到近年的FinFET鰭式場效電晶體、InFO以及CoWos,以及SoIC、3D stacked SRAM等先進封裝技術。而製程技術也從20多年前的0.13微米進展到45奈米、28奈米到如今的3奈米。

    Dan Kochpatcharin指出,像是SoC單晶片和3DIC這兩種技術就有著相當大的差異,前者能達到1000億個電晶體,後者則達到5000億個電晶體運算規模。而AI能夠幫助資料中心處理深度學習運算、海量數據以及節能運算。

    Dan Kochpatcharin強調,台積電提供OIP開放創新平台,協助EDA、IP、DCA、VCA、Cloud等各種領域業者利用3DFabric技術從事IC設計;例如將晶片設計自動化(Electronic design automation, EDA)上雲,運用 Google Cloud Platform 提供晶片設計和先進製程標準元件庫開發流程中所需之雲端基礎架構,加速半導體創新。未來台積電也將持續與 Google Cloud 合作,共同支持半導體生態鏈,共同驅動全球半導體產業的變革。
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