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    Q1全球晶圓代工營收排名出爐 「護國神山」台積電市占率突破60%續霸榜

    2023-06-12 16:55 / 作者 戴嘉芬
    研調公布全球晶圓代工2023-Q1依營收排名前十大業者,台積電以60.1%蟬聯王座。資料照
    根據 TrendForce 最新研究顯示,今年首季全球前10大晶圓代工業者按營收排名,依序為台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯國際、華虹、高塔半導體、力積電、世界先進、東部高科等。其中格羅方德(GlobalFoundries)超越聯電奪下第三;高塔半導體(Tower)超越力積電及世界先進,首度登上第七名。

    TrendForce表示,受到終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌,營收季跌幅達18.6%,約273億美元。

    排名第一的台積電首季營收167.4億美元,季減16.2%,市占率從58.5%躍升到60.1%。由於筆電、智慧型手機等主流應用需求疲弱,7/6奈米及5/4奈米產能利用率明顯下跌,營收分別季減逾20%及17%。第二季可望短暫受惠於急單需求,但產能利用率持續低迷,預期第二季營收仍會衰退,季跌幅將收斂。

    排名第二的三星8吋與12吋產能利用率均下滑,第一季營收僅34.5億美元,季減36.1%,是首季跌幅最高的業者。第二季目前來看有零星零組件訂單回流,但多半來自短期庫存回補而非終端需求轉強訊號,值得注意的是,第二季將有部分3奈米新品產出正式貢獻營收,預期季跌幅將放緩。

    排名躍升至第三的格羅方德首季營收18.4億美元,季減12.4%,自去年下半年市況反轉以來,來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持,讓格羅方德營運穩定,因此營收正式超越聯電,第二季由於工控IoT、航太國防及車用等訂單仍穩定,將支撐格羅方德產能利用率表現,預期營收將與Q1持平。

    至於排名第四的聯電Q1營收季減17.6%,約17.8億美元,其中28/22奈米及40奈米營收分別下跌約兩成及以上。第二季因PMIC、MCU等客戶砍單,8吋產能利用率將跌至60%以下;12吋則受惠於28/22奈米如Tcon、TV SoC急單支撐,產能利用率約80%,同時平均銷售單價穩定,預期營收可持平或小幅上升。

    此外,中芯國際(SMIC)首季營收季減9.8%,約14.6億美元,其中8吋營收季減近三成,12吋營收則因產品組合較多元,及中國內需支撐,營收微幅季增1~2%。預計Q2將受惠於部分訂單復甦加上中國內需優勢,如Driver IC等,出貨與產能利用率皆有望提升,營收可望回歸成長。

    自2022下半年起晶圓代工產業下行,二、三線晶圓代工業者受限於製程技術、產品重疊性較高,導致競爭激烈而缺乏議價能力,因此營運表現在需求反轉向下的情境中變化更為劇烈。第一季六至十名最大變動為高塔半導體,上升至第七名,基於歐洲市場需求支撐,營收季跌11.7%,約3.6億美元,跌幅較多數二三線代工廠來得輕微。

    TrendForce 預期,第二季前十大晶圓代工業者產值將持續下跌,季跌幅會較第一季收斂。儘管因應下半年旺季需求,供應鏈多半應在第二季陸續開始備貨,但市況反轉後供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢,多數客戶備貨態度仍謹慎,使第二季晶圓代工生產週期較以往緩和,僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等,整體產能利用率成長受限。
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