三星喊5年內超越！ 台積電副總張曉強：「非常有信心」2025如期推出2奈米

三星DS設備解決方案部門總裁慶桂顯近日在演講場合公開承認，目前半導體製程確實落後台積電，但由於三星採用GAA電晶體技術，預估5年內可超車台積電。對於三星屢屢放話的舉動，台積電業務開發資深副總張曉強表示，不評論競爭對手的言論，但他可以非常有自信地說，台積電的先進製程都是最領先的技術，2025年也將如期推出2奈米。

張曉強之所以這麼有信心，是因為目前電晶體架構已從平面式發展到FinFET（鰭式場效電晶體），並即將轉變至奈米片（nanosheet）架構。而奈米片電晶體的效能已超過公司技術目標的80%，還能展現優異的能源效率和更低的工作電壓，很適合做為半導體產業節能運算的典範。

目前2奈米（N2）計畫於2025年量產，而2奈米家族N2P和N2X則計畫在2026年推出。

台積電甚至已考量到在2奈米之後，更先進的製程架構是甚麼？在奈米片架構之後，台積電認為垂直堆疊的NMOS和PMOS（即互補式場效電晶體CFET）是未來製程架構選項之一。在考量佈線和製程複雜性後，其晶片密度將可提升1.5至2倍。

除了CFET技術之外，台積電在低維材料（如碳奈米管和2D材料）方面也取得了突破，可實現進一步的尺寸和能源微縮。