AI算力大爆發！因應客戶擴產需求　ASML今年在台擴大招募千名新血

隨著AI運算與資料中心在全球瘋狂布建，半導體產業在追求極致算力的同時，正面臨空前的電力能耗與綠色永續考驗。ASML副總裁暨台灣總經理汪佳慧今日（5/25）表示，ASML在台灣及全球的營運基地已達成100%再生能源的里程碑。為了應對AI時代客戶的強勁擴產需求，今年將在台灣擴大招募近1000名科技新血。

半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）今日舉辦媒體聚會，汪佳慧親自出席，揭示ASML全方位永續轉型策略。

汪佳慧指出，台灣在全球半導體生態系中扮演不可或缺的戰略角色，不僅是營收重鎮，更是與大客戶進行次世代技術共同研發的親密夥伴。目前ASML在台灣的員工規模已達4,700人（約佔全球總數一成），並設有林口與台南兩座製造廠區。台灣市場年營收高達83億歐元（約新台幣2,900億元），為全球總營收貢獻了高達25%的份額。

為了全力支持客戶擴產，汪佳慧透露，ASML目前正在新北市興建新廠。配合全球設備產能拉升，ASML今年預計在台招募近千位人才，聚焦於客戶支援、智慧製造與供應鏈管理等核心領域，其中興建中的新北廠就大舉釋出了300個職缺。

預計到2028年，全球將有90座新晶圓廠落成，AI 算力所需的龐大電力已成為科技擴張的隱形枷鎖。汪佳慧表示，現在科技界衡量算力是用電力單位「Gigawatt（GW）」來計算。若不採取節能行動，至2030年產業碳排放恐將面臨四倍的暴增。

針對外界常質疑極紫外光（EUV）微影設備是「吃電怪獸」。汪佳慧直言，在半導體極其複雜的產線中，各環節其實都在共同耗電，這是整體產業鏈必須聯手解決的問題；ASML正透過產能提升與製程優化雙軌並進。

首先，旗艦機型 TWINSCAN NXE:3800E 的每小時產能已成功由220片晶圓拉升至230片；內部設定目標，將在2031年前將整體EUV設備產量提升50%，達到每小時產出330至400片晶圓。另自2018年以來，EUV每次曝光能耗已大幅降低57%。

提到新一代High NA EUV高孔徑數值曝光機。汪佳慧強調，新技術能將過去關鍵層極其複雜的多重曝光精簡為單次曝光，能顯著提高良率、縮短生產週期，也能減少不必要的單位晶圓製造成本與能耗。

此外，ASML於在地社會責任（CSR）亦不遺餘力。在台灣已有超過5萬名學生接受過ASML贊助的STEM教育推廣計畫。2025年全球社區合作計畫更砸下7,580萬歐元的龐大資金，鼓勵員工全面投身社區參與。

同時，ASML在台大力推動循環經濟，自2019年底起已完成超過130台設備翻新與近萬件零件維修，將永續落實在日常製程中。