【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

AI晶片需求爆發，台積電憑藉將晶片堆疊的先進封裝技術CoWoS爆紅，但在CoWoS產能嚴重短缺之際，英特爾研發多年的封裝技術EMIB趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。

先進封裝技術是AI晶片性能提升的重要關鍵，也是台積電勝出的獨門絕學，AMD執行長蘇姿丰就曾稱讚「台灣是全世界唯一一個你說 CoWoS，大家都懂你在說什麼的地方」。如今英特爾封裝技術EMIB來勢洶洶，台積電產經資料庫總監劉佩真受訪時指出，英特爾EMIB先進封裝良率突破90%，為其晶圓代工服務注入強心針，且對美系客製化AI晶片客戶具備一定的吸引力。

天風國際分析師郭明錤也認為，英特爾已有穩定生產EMIB的經驗，開發中的EMIB-T技術驗證良率達90%，是很正向也合理的訊號。但從良率角度來看，要從90%邁向98%的難度高於從一開發到90%。而且，技術驗證良率與成品生產良率也是兩碼子事；這些都是短中期內，英特爾須面臨的挑戰。



TrendForce：英特爾可承接外溢訂單

TrendForce研究經理喬安認為，整個市場對先進封裝的需求在增加，英特爾EMIB可以承接CoWoS已超過負荷的外溢訂單，但還不至於到搶走訂單的階段。



她進一步指出，台積電CoWoS壟斷先進封裝市場，但CoWoS產能大多被輝達預定一空，其他客戶當然會尋找第2家甚至第3家生產來源，現在確實已發現美系客戶想將訂單轉移到英特爾EMIB的傾向。

喬安強調，台積電今年擴產相當積極，CoWoS產能到今年底會達到10萬至10.5萬片水準，再加上明年新廠完工會增加3至4千片左右。在CoWoS擴產告一段落後，台積電就會把先進封裝重心放置SoIC甚至CoPoS等未來的技術上。



英特爾先進封裝具4大優勢

喬安提到，Google已正式跟英特爾簽約，在下一代TPU（預計2028年推出）採用EMIB先進封裝技術，除了因為台積電CoWoS產能不足外，Google可能有來自美國政府的壓力，需要在本地尋找產能，而英特爾封裝廠位於新墨西哥州，符合在地製造優勢，此為其二。



此外，Google下一代TPU需要9倍以上的光罩尺寸，而英特爾新一代EMIB-T技術號稱可做到9至12倍的光罩尺寸，正符合Google需求。第4個因素則是價格，EMIB報價比台積電CoWoS便宜近50%，這對於Google TPU未來規格愈來愈高的情況下，可以省掉很多成本。

不過，喬安也直言，英特爾長期以來都是一家IDM廠（垂直整合製造商），對於代工服務缺乏經驗，而且良率不穩定的狀況不只發生在前段18A，後段EMIB的良率更是客戶擔心重點，其傳輸頻寬和效能也比CoWoS來得低，穩定性仍待觀察。