【台積電全球日不落】今年蓋9座新廠　亞利桑那首座先進封裝廠、晶圓4廠將動工

晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產，今年將新建9座廠，包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠，以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第4座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中，預計2028年生產A14埃米級晶片。

針對全球布局和產能擴產現狀，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清日前在北美技術論壇中提到，從2017年至2021年，平均每年新增4座廠。2022年新增3座晶圓廠，2023年則增加2座晶圓廠和2座封裝廠。2024年增加6座新廠，且封裝比例提升。



相較往年！擴產速度已提升2倍

他強調，相較過往，台積電以更積極的步調在全球擴產；產能擴張不僅限於台灣，還包括美國亞歷桑那、日本熊本和德國德勒斯登。「去年，台積電共新建9座廠。今年也將持續擴大產能，預計新增9座新廠或舊廠改造工程」。與往年相比，已呈現「2倍速」產能擴張；而且，封裝產能擴張力道已能與晶圓製造並駕齊驅，反映出AI時代下對於CoWoS先進封裝的強大需求。

以台灣為例，台積電正在擴大2奈米產能，包括新竹2座、高雄3座晶圓廠同步放量，預計2奈米量產首年晶圓產出相比3奈米量產第一年（2023）增加45%；2026年至2028年這三年2奈米產能年複合成長率將達70%，而3/5奈米從2022年至2027年五年間，產能年複合成長率則約25%。



侯永清說，為了滿足客戶對3奈米的迫切需求，「我們還找到方法，利用5奈米設備來支援3奈米產能」；同時也在思考如何利用AI來提升生產效率。

台積電還將於南科F18超大晶圓廠聚落中新增一座3奈米晶圓廠，預計於2027年上半年進入量產。

侯永清也提到，在成熟製程領域，台積電憑藉穩健的策略擴張方式，繼續保持成熟節點產能領先供應商的地位，並不斷擴大28奈米～0.13微米產能。

此外，台積電亦積極擴增先進封裝產能，2022年至2027年CoWoS產能年複合成長率逾80%，SoIC產能年複合成長率逾90%。



亞利桑那第4廠、首座封裝廠已開始興建

侯永清提到，亞利桑那第1座晶圓廠已投產，生產4奈米製程晶片，預計今年將這座廠的產能提高1.8倍，良率與台灣廠相當。第2座廠的建設已全部完成，預計明年上半年量產3奈米晶片。台積電已啟動第3座廠興建工程，將生產2奈米以下更先進晶片。

他繼續說，今年計畫啟動美國第4座晶圓廠和第1座先進封裝廠的建設工作。目前台積電已在原廠區對面購買一塊大面積土地，因應未來擴產計畫，以滿足當地客戶需求。

熊本1廠產能將提升2.3倍

至於日本熊本1廠採用22/28奈米製程技術，已於2024年第四季進入量產。而熊本第2座廠製程已從7奈米升級至3奈米，以滿足客戶對3奈米強勁需求，預計2028年量產。



他強調，熊本1廠的生產良率與台灣晶圓廠一樣高，今年將繼續擴大該廠產能，與去年相比，2026年產能將成長2.3倍。

至於興建中的德國德勒斯登新廠目前進展順利，將採用28/22奈米CMOS以及16/12 FinFET奈米製程，預計2027年底前量產。