2026-01-15 13:56
鴻海研究院再度展現創新實力,透過AI輔助開發新穎前瞻鈣鈦礦材料技術,大幅提升鈣鈦礦太陽能電池的穩定性與量子點發光效率,為再生能源與光電應用注入強大動能。本次研究成果不僅發表於《Nanoscale Advances》頂尖期刊,更獲選為2025年論文獎得主,代表對鈣鈦礦量子點發光機制與光電應用的洞見與貢獻。
2026-01-14 17:40
公平會今日(1/14)委員會議通過,海帕斯科技銷售「【M-Benz賓士】外循環濾網」商品,刊載「衛福部認證P3實驗室」、「抑制新冠病毒」、「新冠病毒抑制率>77%」等字樣,因與事實不符,足以影響交易決定之商品品質為虛偽不實及引人錯誤的表示,違反公平交易法第21條第1項規定,處新台幣5萬元罰鍰。
2026-01-12 10:33
PCB廠榮惠-KY(6924)2025年12月合併營收1.48億元,較11月成長6.6%,創下近6個月來新高,董事長劉世璘指出,受惠於輝達GB系列等AI伺服器訂單動能持續增溫,以及AI伺服器產品在會計制度採用淨額法認列,影響所及,看好2025年第四季獲利成長力道將優於營收成長力道。
2026-01-12 08:37
2026年台積電CoWoS產能續倍增外,SoIC、WMCM等新技術百花齊放,帶動封測需求外溢,外資喊進先進封裝產業將迎重要轉折年!美系外資看好產業趨勢帶動,青睞日月光投控、京元電一舉調升目標價分別至340元、330元,更首評探針卡大廠旺矽(6223)目標價上看2800元。
2026-01-09 15:26
晶圓代工廠世界先進今日(1/9)公佈內部自結之2025年1至12月份合併營收約新台幣485.91億元,與去年同期新台幣440.55億元相較,增加約10.30%,也成為史上營收次高的年份,僅次於2022年(516.94億)。
2026-01-09 07:53
福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署長期供應協議合作意向書。高通將擔任福斯集團推出軟體定義汽車(SDV)區域架構(zonal architecture)的主要技術供應商,聚焦西半球市場開發提供由 Snapdragon數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能,預計2027年起為福斯集團提供支援資訊娛樂功能的高效能系統單晶片(SoCs)。
2026-01-07 17:52
經濟部技術司長郭肇中今(7)日表日,近年台灣與歐洲在科技合作已有豐碩成果,已與5國簽署官方MOU,今年盼再與2國官方簽署,並新增25件雙邊企業創新研發合作案。為鼓勵企業進行國際研發合作,業者研發計劃經費最高補助50%,金額無上限。
2026-01-06 17:07
美國晶片大廠高通今年CES展宣布擴大與 Google的雙方合作,延續其在汽車產業持續超過十年的成功合作基礎。這項深化的策略聯盟,為未來數年汽車產業的轉型奠定領先的技術基礎,釋放創新動能、加速產品上市時程,並在快速演進的代理式
2026-01-06 11:30
車用半導體大廠恩智浦(NXP)宣佈推出S32N7高度整合處理器系列,採用與S32N55相同的5奈米製程基礎,開啟汽車製造商數位化車輛核心功能的全新時代,涵蓋動力系統、車輛動力學、車身、閘道器與安全等領域,進而降低系統複雜度,並大幅釋放AI驅動的創新潛能。S32N7系列中功能最完整的S32N79型號目前已向客戶提供樣品。
2026-01-06 05:15
在今年CES展大會演講嘉賓AMD執行長蘇姿丰開講前,「不請自來」的AI天王輝達執行長黃仁勳率先開場,黃仁勳今年穿上與去年相同閃亮皮衣,獻出今年度首場專題演講,聚焦「物理AI」,因應實體物理AI能以預測特質,輝達宣布推出Alpamayo模型,透過這個「會思考」的Alpamayo模型工具,推進自駕技術和機器人自主技術。
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