處理器相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

處理器

做鞋子的改做AI？美國品牌宣布事業轉型、股價飆漲逾400%

2026-04-16 21:57

曾經備受美國矽谷人喜愛的鞋類品牌Allbirds，營運方向大轉彎！該公司14日宣布將從鞋業轉向人工智慧（AI）產業後，股價15日飆漲逾400%。
vivo 新「V單」 X300 Ultra 5萬有找！總座：X系列拚四成增

2026-04-16 14:51

中國品牌廠vivo 新一代「V單」（手機裡的單眼相機）王牌 X300 Ultra正式登台。X300 Ultra強打攜手蔡司共同打造「400mm超長焦增距鏡」，2月已在MWC展現身，代表X列頂級旗艦款將推進歐洲等國際市場，開價49990元起，預購就送增鉅鏡。
AI熱潮夯！輝達股價連漲10天「飆破18%」　刷新2023紀錄

2026-04-15 07:47

人工智慧（AI）需求爆發之際，AI晶片龍頭輝達（Nvidia）股價持續飆升，週二（4/14）上漲3.8%，在過去10天漲幅已超過18%，創下2023年以來又一波最長的連漲行情。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
【台積電法說前哨站】外資聚焦TeraFab晶圓廠、英特爾2.5D封裝競爭新賽局！7大重點一次看

2026-04-12 07:30

晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注，近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷，是否對公司營運造成影響；以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外，來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭，以及非AI需求如手機展望更新等，也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期，以及目標價估值，法說七大重點一次看。
OPPO今年首款旗艦摺疊機登台 Find N6強打「無感摺痕」

2026-04-09 15:34

OPPO Find N6 開賣刷新中國市場摺疊機銷售額紀錄。OPPO Find N6今天正式登台，強打首創「無感摺痕」，號稱全球最平整的摺疊機，更導入2億哈蘇影像系統、6000mAh大電量、高通Snapdragon 8 Elite Gen 5旗艦處理器，開價6.89萬元。
機櫃級電力架構為核心！技鋼最佳化機櫃級解決方案加速 AI 工廠部署

2026-04-09 12:59

技嘉集團子公司技鋼宣布推出一系列最佳化機櫃級（rack-scale）解決方案產品組合，專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載量身打造。這些整合式系統將市場關注焦點，從「選擇什麼平台」進一步推進至「需要多少機櫃以達效能目標」。
「iPhone Neo不到萬元」果粉暴動：沒鏡頭也能拍照　真相曝：今天愚人節

2026-04-01 14:14

蘋果（Apple）日前發布新款筆電「MacBook Neo」，不到2萬元的售價引起不少消費者討論，今日（4/1）知名3C網紅「蘋果爹」發布影片表示，如今就連手機也要推出售價不到萬元的全新「iPhone Neo」，搭載A19處理器、12GB記憶體，超高規格的同時售價還不到萬元，瞬間引起不少網友到蘋果官網查詢，最後卻發現官網根本沒有這項產品，目前最便宜的手機仍是iPhone 17e。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
恩智浦第三代雷達收發器推動高效能成像雷達量產

2026-03-30 19:38

恩智浦半導體推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388。此款高度整合的8發射／8接收元件，旨在充分釋放成像雷達在L2+至L4等級先進駕駛輔助系統（ADAS）以及自動駕駛系統的全部潛力。在軟體定義汽車（SDV）時代，先進感知系統已成為關鍵核心技術，而高解析度雷達感測則是其中的基礎技術之一。雷達感測器必須在實現規模化量產前提的同時，提供更高的解析度、更寬的動態範圍以及更遠的偵測距離。

最新more>

熱門more>

本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗，若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的Cookie政策，欲瞭解更多資訊請見