2024-02-03 10:26
中國積極擴充半導體成熟製程產能,市場競爭態勢升溫。經濟部表示,今年補助計畫協助 IC 設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域,總經費約新台幣22億元,目標為提高 IC 設計業先進製程產值占比至43%。
2024-02-03 10:06
地緣政治角力下,半導體被視為重要國安議題,美方3月將在新竹舉辦出口管制禁令說明會,鎖定台灣科學園區半導體供應鏈業者。經濟部表示,活動由AIT主辦,美國官方代表將出席說明,並與業者現場交流問答,讓台廠更加了解管制認定和審查的標準。
2024-02-01 16:58
半導體封測大廠日月光投控今(2/1)召開2023第四季法說會。營運長吳田玉表示,2024年將是復甦的一年。在 AI人工智慧、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源、延展實境、物聯網等應用推動下,半導體產業未來十年產值將達1兆美元。
2024-01-17 20:27
國家科學及技術委員會今日(1/17)召開第9次委員會議,提報「114年度政府科技發展重點規劃」,預算1800億元,藍圖重點投入晶創台灣方案、淨零科技及太空科技等,並強化培育頂尖優秀科研人才,同時展現資安跨域整合聯防之成果與展望。
2024-01-12 14:56
封測大廠日月光宣布攜手國立成功大學成立聯合研發中心,今(1/12)舉行啟動儀式,由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持,雙方合作不僅聚焦人才培育,也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術,並積極投入前瞻技術研究,以先進封裝技術強化國際競爭力,同時提升成大的研發量能,鞏固台灣半導體在全球的領先地位。
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