異質整合相關報導 - 太報 TaiSounds

異質整合

強化高階 IC 載板布局！臻鼎子公司禮鼎拚港交所上市

2026-04-17 17:52

PCB 大廠臻鼎科技控股股份有限公司（4958）於今日（17 日）召開董事會，決議通過旗下子公司禮鼎擬申請於香港聯合交易所上市，後續將提請今年股東常會核議，強化集團在 AI 時代核心基礎設施領域全球競爭力。
工研院舉辦超大型積體電路研討會　ERSO Award頒給易錦良、沈尚弘、李允立

2026-04-14 13:15

第43屆半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會;VLSI TSA」今（4/14）日於新竹登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
矽光子拚商轉　台積電：COUPE平台依計劃今年量產

2026-03-31 19:47

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升，今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今（3/31）日在一場論壇中指出，台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
聯發科攜微軟研究院開發主動式光纜技術　搶進資料中心商機

2026-03-18 09:53

搶進資料中心傳輸商機！聯發科、微軟研究院和等應商聯合研發團隊上陣，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。
【一文看懂】輝達GTC六大關注訊號！外資點將12檔題材標的出列

2026-03-15 08:48

AI霸主輝達（NVIDIA）GTC 2026年度技術大會將於美國時間3月16日登場，執行長黃仁勳預告已久「前所未見的晶片」，1.6奈米晶片即將現身！台廠台積電、聯發科、鴻海、研華等24家輝達供應鏈積極卡位。美系外資聚焦輝達GTC大會，點出六大關注指標，並欽點12檔選股標的，台積電、台達電、台光電、日月光等均入列
陽明交大攜手AMD　啟動AI與半導體前瞻研究計畫！致力培育高階人才

2026-02-09 16:03

陽明交大與美商超微（AMD）今日（2/9）正式宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」，深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作，並培育具備國際競爭力、能即時銜接產業需求的高階科技人才。
CoWoS與SoIC應用大幅擴張!　台積電推進混合封裝日月光、英特爾借勢崛起

2026-01-14 09:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
鈺創RPC inside G120獲獎！搶進AI機器人視覺前進CES 秀全球最小AI次系統

2025-12-15 17:25

鈺創憑藉其領先業界「RPC inside G120 次系統」，專為AI世代的機器人視覺應用而設計，榮獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎，展現其在AI視覺與半導體整合領域的卓越創新與技術實力。

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台積電在台美擴先進封裝 從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

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