2026-04-17 09:35
IC設計拳王聯發科4月底法說前,外資先送暖!廣發證券看好聯發科Google 客製化晶片v8x的早期重新設計已快速修復,將於5月進入試產,對出貨量和營收影響非常有限,聯發科明年CoWoS/EMIB封測的產能已上調,2027年每股獲利將達110元、2028年將奔向200元之路,將目標價從2250元上調至2750元。
2026-04-17 08:59
4月除息的台股ETF將於下周迎來除息高峰,合計有22檔將除息,當中更有14檔台股ETF的最後買進日落在今日。觀察這14檔台股ETF這次的配息表現,逾半數預估年化配息率都在5%以上,當中更有4檔產品的年化配息率超過10%引發市場關注,最高者為00927群益半導體收益,本次預估每股配發金額為0.94元,再創新高,預估年化配息率16%。
2026-04-09 08:53
中東戰火暫歇,市場避險情緒降溫,台股強勢急彈,受到AI趨勢續領風騷影響,不少利基電子股暴力反彈,尤其是半導體股,大啖代理AI與AI新風潮,背後引爆半導體新商機,搭配4/16台積電法說召開,公司釋出半導體景氣風向球,吸引資金重返半導體股淘金,帶動4月半導體相關ETF股價蓄勢待發。
2026-04-04 07:10
全球首富馬斯克(Elon Musk)又有驚人之舉,他批評半導體製造龍頭台積電「擴產速度太慢」,跟不上特斯拉業務對晶片需求的爆發式增長,為了掌握供應鏈主導權,喊出要自建名為「Terafab」的超大型晶圓廠。產業專家認為,這種自建晶圓廠模式若能突破物理良率門檻,將開啟半導體從專業分工走向垂直整合的新賽局。
2026-03-31 15:24
群益投信官網最新配息公告顯示,群益半導體收益(00927)公告第12次配息資訊,本次預估每股配發金額為0.94元,連兩季配息金額再創新高。若以3月31日收盤價23.4元來推算,預估單次配息率近4.02%,年化配息率約16.07%。本次除息日訂於4月20日,想參與本次領息的投資人,最晚需在4月17日買進,收益分配發放日則訂於5月15日。
2026-03-31 14:27
根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示,在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊,以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下,預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元,年成長17%。
2026-03-30 10:30
近年來,人工智慧(AI)技術迅速發展,掀起全球科技創新浪潮。為此,各國正積極強化數位基礎建設,以提升國家競爭力。而我國憑藉在半導體與IC設計等高科技產業鏈的領先優勢,成為全球AI技術發展的核心地區之一。然而中企卻想撿現成,透過非法手段來台挖角,為了維護我國科技產業的核心競爭力與國家安全,調查局在3月下旬動員全台6個外勤調查處站聯合執行,針對11家涉嫌非法挖角的中國企業進行查緝。
2026-03-26 18:02
記憶體飆漲,IC業者同步喊漲!揚智總經理陳嘉修表示,過去單晶片售價約2美元,反映記憶體成本,目前售價翻倍至5~6元,預期今年機上盒(STB)營收看增25%至12億元,客製化晶片(ASIC)今年大幅成長下,STB和ASIC營收將可上看18~20億元,最快明年ASIC營收將超越STB,揚智也將切入6奈米研究開發,已申請「晶創IC設計補助計畫」,主要用於AI和ASIC領域。
2026-03-25 10:01
亞洲AI 產業盛會「AI EXPO Taiwan 2026」今天登場,市場關注AI如何驅動台灣未來走向,DIGITIMES 社長黃欽勇表示,硬體還是能吃到AI,現在尖端晶片問題瓶頸就是台積電的產能,硬體是瓶頸,輝達執行長黃仁勳也說,主要做的出來就會買,時間是企業經營最大風險,因此台灣半導體製造業在未來5~10年仍會是最領先。
2026-03-16 09:53
外交部和台灣亞洲交流基金會(台亞會)合辦的「玉山論壇」今(3/16)日登場,總統賴清德致詞時指出,台灣去(2025)年對中投資佔對外投資的佔比,已降至歷史新低3.75%,顯示台灣正積極推動市場多元化,並深化與世界各國的經貿關係。
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