電容相關報導 - 太報 TaiSounds

電容

【太說軍武】這不是科幻電影！美日中研發艦用電磁砲　極音速武器都擋得下

2025-11-22 07:10

日本防衛省防衛裝備廳日前罕見公開照片，展示今年電磁砲（Rail Gun）在海上測試的實戰打擊能力驗證成果，目標是未來能投入實戰部署，這打破了美國自2021年暫停電磁砲研發後，民主陣營的多年沉寂狀態，美方可能也會重啟研發工作，不讓中國聲稱研製成功的巨型電磁砲專美於前。前拉法葉艦艦長、國防院助理研究員江炘杓指出，日本研發電磁砲的動機，是面對中、俄等國的極音速武器，提供一種新的、相對經濟的攔截手段，江炘杓也建議台灣可進行科研與可行性評估，以便未來若技術成熟、國際環境許可時能快速切入。
記憶體股價驚驚漲　產業榮景到何時？分析師曝台廠未來戰略

2025-11-02 07:10

今年下半年開始，台灣記憶體市場快速升溫，由AI帶動的伺服器需求，讓DDR5價格大幅上揚。外資報告並指出，由AI引發的主流記憶體供需失衡，需求擴散到舊世代Flash快閃記憶體，而網通需求亦可望延長DDR4的生命週期，該外資上調多家台廠目標價。國內業者包括南亞科、華邦電、旺宏、力積電、群聯、愛普*股價近日狂飆，這一波產業榮景將持續到何時？
因應美中貿易戰與台海局勢　微軟最快明年多數新產品將在中國以外製造

2025-10-16 17:22

日經亞洲16日報導，消息人士透露，微軟計畫最快自明年起，大多數新產品將在中國以外地區生產。無獨有偶，亞馬遜雲端運算服務（AWS）則將供應鏈轉移擴展到零組件層面。
台達電OCP峰會亮相 800VDC高壓直流電源架構、液冷方案!　驅動AI資料中心發展

2025-10-15 15:58

台達電今(15)日宣OCP 峰會展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。
台塑林園廠昨晚才起火！華新科技清晨傳火警　員工「全身防塵衣狂奔」

2025-10-06 11:17

高雄市前鎮區華新科技廠今日（10/6）清晨6時傳出火警，不少員工還來不及脫掉防塵衣就倉皇逃出，場面一度混亂。警消獲報後迅速抵達現場，確認起火點和燃燒物質後迅速佈署水線全力灌救，最終於7點21分順利完全撲滅火勢。
斥資48億元! 國巨宣布公開收購茂達28.5%股權祭出每股229.8元溢價20%

2025-09-11 19:50

國巨（2327）今（11）日召開董事會，決議以每股新台幣229.8元，公開收購上櫃公司茂達電子（6138）28.5%股權，最高收購數量為2,127萬7,245股，最低收購數量為373萬3,000股，市場估約斥資48億元。國巨表示，希望透過股權持有，開啟與茂達管理層對話，尋求未來策略性合作契機，強化長期競爭優勢。
AI股牛氣沖天！台積聯發台達「TMD 2.0」漲勢再起、台達電剽悍漲5成

2025-07-20 08:28

川普2.0的美股已追上川普1.0，帶動AI股牛氣沖天！台股權王台積電法說報佳音後，聯發科和台達電法說行情也將提前接棒，如以4月後估算，漲幅均達3成，不禁讓人想起2021年疫情期間，TMD（TSMC、MEDIATEK、DELTA，簡稱TMD）率先領漲的往日時光。但法人也指出，半導體牛市能否持續，川普半導體關稅將成為重要轉捩點。
快訊／超乎預期！5月出口517.4 億美元首次單月站上500億美元大關

2025-06-09 16:02

財政部統計處今（8）日公布5月出口為517.4億美元，是我國單月出口首次站上500億美元大關，創歷年單月新高，年增38.6%，為連續第19個月正成長，表現遠超乎預期。
黃崇仁缺席力積電股東會　副董謝再居：銅鑼廠未來2年需持續投資！決議不分派盈餘

2025-05-27 13:26

晶圓代工廠力積電今日（5/27）於新竹煙波大飯店召開年度股東常會，董事長黃崇仁有要事待辦缺席，指派副董事長謝再居擔任會議主席。謝再居在會中說明2024年盈餘分派細節，他表示，因銅鑼廠在未來兩年期間還需要陸續投資，將其拉到一定的量產規模，董事會經過多所討論結果，決定盈餘不予分派，希望所有股東諒解。
【技術論壇懶人包】台積電A14量產時程、先進封裝、下一代電晶體及矽光子進展一文看懂

2025-05-15 17:10

全球晶圓代工龍頭台積電今日（5/15）在新竹舉辦技術論壇，會中揭示半導體先進製程如2奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。論壇中還提到下一代電晶體微縮技術CFET，同時也透過2D材料的電晶體，發展出最薄的電晶體通道。此外，也探討特殊製程、車用級先進封裝以及矽光子等技術的進展。

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