聯電估2026全年營收呈「個位數」成長　下半年將優於下半年

晶圓代工廠聯電今（4/29）日召開法說會公布第一季營運報告及第二季展望。聯電財務長劉啟東表示，第二季產能利用率將提升至80%，但毛利率仍受限於折舊費用高峰期及地緣政治導致的能源成本增加影響，預期毛利率維持在30%左右。聯電並預估2026全年營收成長預計將呈現「個位數」成長，下半年表現將優於上半年。

劉啟東在法說會證實，該公司已正式致函客戶，將於2026年下半年調漲晶圓價格（市場傳聞幅度約8%至10%）。他強調，此次調漲是反映材料、能源、物流及營運成本的上升，並支撐聯電對先進技術與產能的持續投資；客戶多能理解聯電為維持長期穩定供應與多元生產佈局的必要性。

另針對第二季 ASP（美元平均售價）將上漲個位數百分比的財測，劉啟東則表示，此成長主要受到22奈米與28奈米產品組合改善驅動，而非全面漲價。

他表示，儘管產能利用率提升，但毛利率仍受限於折舊費用高峰期（指新加坡廠）及地緣政治導致的能源成本增加，預期第二季毛利率維持在30%左右。劉啟東並預估2026全年營收成長預計將呈現個位數成長，下半年表現將優於上半年。

針對先進封裝布局，他表示，聯電正與10家以上客戶開發先進封裝技術，預計2026年有超過35個產品設計定案（Tape-out）。目前已量產 Bridge IC（橋接晶片）與DTC（深溝槽電容器），預期明年營收將顯著成長。

至於矽光子領域的進展，劉啟東指出，聯電正與客戶合作，預計2027年交付基於比利時imec授權的PDK 1.0套件。聯電同時也透過混合鍵合（Hybrid Bonding）與矽鑽孔（TSV）等整合方案，為 CPO（共同封裝光學）做準備。

此外，由於台積電逐步降低8吋成熟製程產能，產業格局出現變化；劉啟東對此表示，聯電8吋產能利用率正逐步上升中。

另針對與英特爾12奈米專案的合作進度，他表示，目前計畫順利進行，維持2027年量產目標。首波應用領域將鎖定數位電視、Wi-Fi 連接及高速介面產品；未來不排除基於客戶需求擴展至其他衍生製程。