對中國「去風險」 美日聲明強化晶片合作

2023-05-27 11:36 / 作者 韓政燕
日本經濟產業大臣西村康稔31日表示,將加強針對23種半導體製造裝置的出口規範,但他強調非針對任何國家。路透社
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)與日本經濟產業大臣西村康稔與在底特律會談後,雙方週五發表(5/26)聯合聲明指出,美國與日本將會加強先進晶片和其他科技的研發合作,顯示兩國將會強化半導體領域的連結。

根據聲明,合作的領域包括量子運算以及人工智能的討論。美日兩國近日尋求減少對中國的曝險,在晶片生產以及取得經濟成長先進零件方面進行合作。

美國、日本和其他七大工業國集團的國家上週在日本召開高峰會,針對中國的威脅,同意「去風險」,但不是「脫鉤」,凸顯了先進民主國家對於中國科技實力日增以及獨掌科技供應鏈表達深度關切。

在聲明中,美日同意增加研發中心的合作,規劃未來的科技合作,並「認清並解決破壞半導體供應鏈韌性的半導體生產地集中的問題」,與新興及發展中國家合作強化供應鏈。

電腦主機板的半導體晶片。路透社


日本已經成立一家新的晶片製造商Rapidus,與美國科技龍頭IBM合作研發先進邏輯半導體,同時補助美國既濟體大廠美光在日本設廠。

日本還與荷蘭合作,同意配合美國的出口管制,限制部分晶片生產工具出口至中國。雷蒙多週四(5/25)才與中國商務部長王文濤在華府會面,針對貿易、投資和出口政策交換意見。
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