半導體景氣曙光現？陸行之：IC設計IDM已見需求、但還沒好到排除拉回

半導體產業景氣是否透曙光，知名半導體分析師陸行之表示，半導體設計和IDM廠已經看到需求，年增改善，但因還在去化庫存，所以還沒辦法驅動IDM和晶圓代工廠加碼資本支出，也還沒好到讓市場排除短期震盪拉回。

8月份晶圓製造設備達32.44億美元，月減1%，年減創近年新低達17%； 8月份封測製造設備達2.49億美元，月增1%，年減達29%；7月份全球半導體營收達432億，月增2.4%，年減10%, YTD年減18%，表示需求持續改善；8月份美國採購經理人指數達47.6，月增2.6%，年減10%，也有逐月改善的現象。

陸行之指出，美國 SEMI 昨天公布北美半導體設備8月出貨數據，乏善可陳，但7月份SIA全球半導體營收統計，以及8月份美國ISM採購經理人指數數據都有從隧道看到光的感覺。

陸行之認為，半導體設計和IDM廠已經看到需求，逐月年增改善，但因為還在消耗庫存，所以還沒辦法驅動IDM和晶圓代工廠加碼資本支出，也還沒好到讓市場排除短期震盪拉回。

但陸行之也點出，比較奇怪的是，CoWoS 封測設備不是很缺，但好像也沒讓北美半導體封測設備數字好看一點。