印度半導體廠合資計畫宣告拆夥 鴻海：將朝重新遞件申請方向努力

鴻海昨天證實與印度吠檀多集團（Vedanta Group）拆夥，各界解讀印度政府砸重金發展半導體製造受阻，且鴻海在印度佈局的下一步也受關注，但鴻海集團今天表示，將向印度政府重新提交半導體設廠申請計畫，也歡迎印度國內外的伙伴加入。

印度政府近年全力發展半導體，鴻海去年9月與Vedanta成立合資公司，有意在印度西部古茶拉底省（Gujarat）興建半導體及顯示器廠，但印度媒體先前報導，合資公司因缺少技術夥伴導致進展緩慢，獎勵與補助申請也被卡關，最近雙方突然宣布拆夥，Vedanta也傳出機尋找其他伙伴，引發關注。

鴻海今天發表英文聲明指出，雙方都認知到原本的半導體合資計畫進展不夠快速，主要是難以克服「一些挑戰以及與計畫無關的外部議題」。

鴻海並表示，雙方同意拆夥並非負面發展；鴻海重申並未對印度失去信心，並確實看到印度政府打造半導體生態圈的成績，將繼續大力支持「印度製造」（Make In India）政策，建立多元化的在地合作夥伴關係，以符合利益關係人需求。

聲明也說，鴻海尚未對合資公司注入資金或投入固定資產，因此無需減記虧損。