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    不只蘋果、輝達、超微等大廠 半導體新兵也能找台積電合作!

    2023-07-03 15:37 / 作者 戴嘉芬
    甫出爐的台積電永續報告書中,揭露該公司至今已協助超過1500家新創公司,在全球培育半導體創新種子。資料照
    台積電晶圓代工報價幾乎每年都在調漲,最近更傳出2025年將量產的2奈米,牌價逼近2.5萬美元大關,創下晶圓代工新天價!台積電代工漲價也讓主要客戶如蘋果、輝達經常抱怨連連,但最後還是會接受。這種連全球一線大廠都幾乎無法負擔的價格,倘若是籍籍無名的半導體新兵,豈非更難進入?

    事實不然!在台積電上周五(6/30)甫出爐的「永續報告書」中,揭露該公司早在2010年就成立專責新興業務管理團隊,至今已協助超過1,500家新創公司加速實現其產品創新,在全球培育半導體創新種子。合作領域包括通訊、運算、醫療、交通、潔淨能源等嶄新應用;現已有超過85%新創半導體公司正與台積電合作發展其產品原型。

    這些新創公司甚至也能在台積電每年於北美、歐洲、台灣和中國舉辦的技術論壇中,展示他們運用台積電技術所生產的創新產品。

    去年(2022)實體與線上並行的技術論壇中,台積電共邀請37家新創客戶在「創新專區」展示產品和技術;展示內容包括無人零售商店、高效能運算互連技術、雲端與邊緣人工智慧、功率電子元件、擴增實境、衛星行動通訊、免電池元件、車用網路、軟體定義觸控、5G專網等。

    超微(AMD)也於在今年台積電技術論壇中,展示了採用SoIC-X技術將5奈米GPU 和CPU堆疊於底層晶片MI300,並整合在CoWoS封裝中,以滿足次世代百萬兆級(exa-scale)運算的需求,這也是台積電3DFabric技術在HPC高效能運算應用的創新實例。而超微執行長蘇姿丰也即將在7月中旬來台拜訪台積電等供應鏈,固樁意味濃厚。

    AMD在上個月剛發表的MI300晶片,即為台積電3DFabric技術在高效能運算應用的創新例子。台積電提供

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