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    研究:歐半導體投資不足 市占率翻倍目標不切實際

    2023-05-17 08:40 / 作者 中央社
    研究指出,歐洲投資的晶片廠仍落後美國和亞洲一大截。圖為電腦主機板的半導體晶片。路透社資料照
    歐洲積極加碼投資半導體製造,不過研究顯示,歐洲的投資仍落後美國和亞洲一大截,按目前進度市占率翻倍的目標不切實際。

    德國「商報」(Handelsblatt)委託供應鏈風險分析公司Everstream研究顯示,從2021年到2026年,北美地區準備砸1602億美元(約新台幣5兆元)投資晶片廠,台灣、南韓、日本等東亞地區總計1180億美元(約新台幣3兆6000億元),歐洲僅320億美元(約新台幣1兆元),北美和東亞的投資額分別是歐洲的5倍和3.6倍,遠遠超過歐洲。

    目前歐洲晶片的全球市占率約10%,歐盟目標是在2030年前增加到20%。

    Everstream專家沃茲克(Mirko Woitzik)表示,按目前設廠進度,「歐洲的市占率最多只能維持,2030年前翻倍的目標不切實際」。

    歐洲政府也明白離20%的目標還有一大段距離,德國政府日前回覆議員質詢時坦言,「市占率翻倍的目標相當有野心」。

    歐盟執委會主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)這個月初在英飛凌(Infineon)新廠動工典禮致詞時也指出,為達成目標,歐洲晶片的產量得翻升4倍。

    無論如何,為滿足本地製造業的需求和提升供應鏈韌性,歐洲已下定決心強化半導體生態系。

    「德國電氣和電子製造商協會」(ZVEI)總裁凱格爾(Gunther Kegel)表示,尤其自動駕駛、再生能源、人工智慧等關鍵科技對晶片的需求將不斷增加,歐洲有必要減少對外國的依賴。

    儘管還落後美國和亞洲一大截,歐洲已跨出第一步。英飛凌和美商Wolfspeed在德國的新廠、意法半導體(STMicroelectronics)在法國和義大利原址擴廠、美國晶片龍頭英特爾(Intel)在德國設廠是近來比較大規模的半導體投資案。

    其中Wolfspeed尤其利用德國汽車工業的優勢,與汽車零配件大廠采埃孚(ZF)合作成立研發中心;Wolfspeed執行長洛威(Gregg Lowe)表示,歐盟的補貼金額與美國「相當」,德國的優勢是找員工相對容易。

    此外,晶圓代工龍頭台積電打算與博世(Bosch)、恩智浦(NXP)、英飛凌等汽車和半導體廠商合資,在德國生產車用晶片,不過尚未定案。
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