【圖解投資2-2】電子零組件投資占比獨霸！ 首季衝上近8成現失衡警訊

從10年來製造業投資占比變化可以觀察到，以半導體先進製程、高階封裝測試為首的電子零組件業投資，因高度資本密集特性，以致投資占比從10年前的近6成，上升到去年的逾7成，今年第1季更直接躍升到77.9%。不免讓外界擔心投資結構失衡，過度仰賴單一產業拉動經濟成長的困境。

對此，經濟部統計處副處長陳玉芳說明，投資金額本就會因不同產業特性而有高低，半導體產業屬於高資本、高技術密集產業，隨製程技術更迭，業者持續升級製程設備並擴大生產量能，反映的是半導體技術進步以及相關應用快速成長，同時透過產業關聯效果，也連帶提升傳統產業投資動能，另自動化、淨零碳排等也是推進傳統產業投資另一動能。

陳玉芳表示，從結構上看，確實有民間投資集中電子零組件產業的現象，但也代表半導體產業太強大，以致其他行業的投資成長相對弱化。

再從石油及煤製品業、電力設備及配備業的10年投資增速比較，仍超過整體製造業增速，可發現AI商機下仍有其他外溢需求，帶動非電子業投資擴張。

事實上，從10年來製造業投資占比變化可看出，除了電子零組件業，還有石油及煤製品業、電力設備及配備業的投資占比都呈現擴張，反映出AI帶動的半導體需求、電力設備需求，以及淨零排放趨勢下的設備更新投資需求。



留意5項業別投資占比萎縮

但相對投資上升的業別，包括化學材料及肥料業、電腦電子及光學製品業、金屬製品業、基本金屬業、機械設備業的投資占比都在萎縮，固定資產增購的增速也低於整體製造業，產業成長動能須特別留心。

觀察今年第1季各主要中行業固定資產增購，電子零組件業首季投資5,453億元，占製造業77.9%，居各業之冠，年增20.1%。陳玉芳表示，主要受惠AI浪潮下晶圓代工及封測廠持續擴充先進製程與封裝產能，除了高階晶圓代工，封測廠擴充也增加滿多的。

化學材料及肥料業首季固定資產增購222億元，年減7%。主因部分半導體特用化學廠產線擴建工程陸續完工，投資金額較上年同期減少。



電腦電子光學投資動能源自AI伺服器

電腦電子產品及光學製品業增購187億元，年增20.2%，主要投資增加來自AI商機下伺服器代工廠擴產需求。

石油及煤製品業第1季投資年增45.1%，成長動能主要是中油第三天然氣接收站，以及國營、民營石化業者因低碳轉型而汰換設備、增加投資。

金屬製品業首季投資年增5.3%，主因業者因應半導體、車用及航太產業需求成長，增建車用、半導體製程及航太領域需用之精密金屬零件的新廠，或擴充產線。



台電電網強韌計畫催生電力設備投資

電力設備及配備業年增14.9%。陳玉芳表示，最大動能來自台電10年電網強韌計畫而增加的投資，也有國內重電業者因國外AI資料中心對電力設備需求擴增而加碼投資。另外，因離岸風電所需電力相關電纜、變電及配電設備需求，屬綠能發展帶動本業投資的來源之一。

金屬製品業投資年增5.3%，主因業者因應半導體、車用及航太產業需求成長，增建新廠及擴充產線。

電力設備及配備業投資年增14.9%，主因受惠國內綠能發展及強化電網韌性政策，加上 AI 資料中心對電力設備需求殷切，帶動相關業者擴增產能。

基本金屬業固定資產增購則年減38.6%；主因是中鋼公司去年同期投入節能減排、汰舊換新工程，墊高比較基期。

機械設備業則年減19.8%，陳玉芳說明，主因自動化設備、半導體設備走在電子零組件投資之前，因上年同月有部分機械設備業者驗收完成，產線陸續完工投產，資本支出相對減緩。