信驊攜手萊迪思半導體　推進次世代資料中心管理控制技術

台股股王、遠端伺服器管理晶片（BMC）領導廠商信驊與低功耗可程式化解決方案領導廠商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）今日共同宣佈建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（SMC），作為雙方合作的首款成果，將平台管理與整合式可程式化控制相結合，從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力。

信驊將伺服器平台管理與可程式化控制功能整合至單一元件中，全面升級伺服器管理架構。該設計基於Arm處理系統與嵌入式FPGA（eFPGA）的結合，能在不增加系統複雜度的前提下，提供量身打造的客製化功能、靈活調整的介面以及極佳的擴充能力。

此外，為了滿足現代資料中心的部署需求，AST1840輔助管理晶片可利用 LTPI介面連接與擴展遠端伺服器管理晶片的管理功能，透過上下行的雙USB介面來支援開放運算計畫（OCP）所制定的標準通訊協定OBMF-ICP，以及基於Caliptra 2.x 安全信任根的串流開機功能，將大大的協助開發團隊即時接軌產業標準，而同時實現具備獨特差異化的系統設計。

信驊董事長林鴻明表示，AST1840輔助管理晶片的推出，為現代伺服器平台提供彈性管理解決方案的關鍵里程碑。透過將可程式化功能整合至我們的平台，能提供客戶更強大的靈活度，讓設計得以隨需求演進而彈性調整。

萊迪思半導體總裁暨執行長Ford Tamer則指出，隨著資料中心架構持續演進，控制層（Control Plane）的角色愈發關鍵，對可程式化能力的需求也與日俱增。與信驊的合作，成功將可程式化控制更緊密地融入SMC平台，協助客戶建構出具備高擴充性、且能廣泛部署於多元系統之解決方案。