日月光急擴先進封測產能　楠梓第三園區動土！2028年完工

封測大廠日月光今日（3/11）舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，預計2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。

動土典禮現場由日月光資深副總經理洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳、高雄市政府經發局副局長陳怡良、宏璟建設副總經理姚建華、建築師張強等產官代表出席見證。

洪松井致詞時表示，楠梓第三園區聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長。


劉繼傳指出，第三園區開發是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，不僅可帶動就業與產值成長，也將進一步強化南部半導體S廊帶的產業聚落效應。

陳怡良則表示，高雄市政府將持續透過「投資高雄事務所」提供專案協助，攜手中央與相關單位加速企業投資布局，並看好第三園區完工後，進一步完善高雄半導體從設計、製造到封裝測試的產業鏈優勢。

日月光指出，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。

第三園區規劃興建兩棟建物，包含智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標，施工階段即以最少廢棄物為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的現代化智慧廠區。

在建物功能規劃上，智慧運籌中心將建立整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送等環節。透過智慧物流設備與數位化管理平台，可即時掌握物料流向、庫存狀態與配送節點，提升作業效率並強化供應鏈韌性，支援先進製程對物料管理「高精準、高效率、可追溯」的需求。

先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，將打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務以加速產品導入並提升品質管控效率。

此外，第三園區亦支援多類型封裝與模組產品測試需求，包括釘架類產品與球陣列封裝（BGA）產品測試，以及高頻模組產品與電源管理模組的系統測試。隨著AI晶片與高速互連應用推升產品複雜度，相關測試能力亦朝向高頻、高功率與高平行度方向發展，以支援更複雜的先進封裝型態與模組整合應用。

日月光強調，第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。