AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。

產業人士分析，AI晶片及特殊應用晶片（ASIC）晶圓製程全面微縮至3奈米甚至2奈米製程，並採用CoWoS等先進封裝，晶片密度大幅提高，異質晶片整合成為主流封測架構，容錯率更嚴格，突顯半導體封裝測試製程的重要性。

台積電今年資本支出估約520億美元至560億美元，較2025年實際資本支出409億美元大幅成長，台積電指出，其中10%至20%用在先進封裝測試、光罩生產和其他項目等。

法人推測，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能11.5萬片，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠。

日月光投控在2025年機器設備資本支出總額34億美元，其中廠房、設施和自動化資本支出21億美元，主要為先進封裝服務和測試投資。

展望今年，日月光投控規劃機器設備再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服務，包括CoWoS後段oS封裝（on substrate）與晶圓測試（CP）等封測端，並持續推進全製程專案，預期今年先進封測全製程相關營收目標年成長3倍。

法人評估日月光投控今年持續受惠CoWoS需求外溢效應，今年投控在前段CoW製程，有機會獲得來自美系晶片大廠和雲端服務供應商（CSP）的訂單。

日月光投控旗下矽品精密1月中旬取得聯合再生位於竹科苗栗竹南園區廠房及附屬廠務設備，持續擴大先進封裝產能。此外，矽品也在彰化二林廠規劃設5棟廠房擴充產能，預計2027年全面運轉，2028年產能滿載。

矽品先前表示，持續規劃布局雲林虎尾、雲林斗六與台中后里等廠區，規劃中台灣成為台灣先進封裝重要的生產基地。

半導體封測廠力成預期，今年至2028年維持高資本支出，預期資本支出規模約新台幣300億元至400億元，分階段逐步投入，主要擴充扇出型面板封裝（FOPLP）產能。

因應AI晶片測試需求，晶圓測試廠京元電持續擴張產能，銅鑼4廠興建中，京元電也透過承租頭份廠及楊梅廠招募人才。

京元電規劃今年資本支出新台幣393.72億元，超越2025年的370億元規模，再創歷史新高。法人評估，京元電今年產能將擴充30%至50%，其中積極擴充高功率預燒老化（Burn-in）測試產能。