【MWC搶先看】高通聯發科6G狹路相逢！　聯發科陳冠州領軍秀首款2奈米UCIe IP和CPO技術

地表最大的世界通訊大展MWC，今年再度在巴塞隆納登場！晶片大廠高通和聯發科在6G火力全開，高通由高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）為首，祭出14場專題演講，打出通訊技術全面覆蓋，力拚技術持續領先。今年聯發科首度加入MWC合作計畫，聯發科總經理陳冠州也將發表專題演講，除了6G技術標準外，更將大秀全球首款2奈米UCIe IP技術和自研共同封裝技術來為AI ASIC藍圖助陣。

MWC今年大會主題為「智能時代」(The IQ Era)，延伸為六大核心子題，包括：智慧基礎設施、連接AI、企業AI、AI紐帶、全民科技與變革者，揭示AI核心技術和未來通訊趨勢。

高通引領AI時代邁向6G市占　技術全覆蓋展開
高通今年先喊出「引領AI時代邁向6G之路」會展主軸，由總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）親征，在大會專題演講中，將聚焦AI時代的6G架構，其他專場演講，高通相關代表也都有與會，不只限於先進的6G通訊技術，其他如5G獨立組網，AI個人化應用、AI伺服器晶片、XR技術，物聯網、機器人AI等議題，總計共有14場專題趨勢演講，可看出高通在通訊領域力拚全面覆蓋的決心。

聯發科緊握6G話語權　AI ASIC和CPO新亮點來了
聯發科今年首度加入MWC合作夥伴計畫，聯發科總經理暨營運長陳冠州也將代表聯發科發表專題演講，這是聯發科過去十多年來首次獲邀。今年展區將以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，大秀 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術。

聚焦6G話語權，聯發科將展出全球首次「6G 無線接取互通性（radio interoperability）」成果，在傳輸速率、網路延遲與功耗優化間達到前所未有的調度彈性，並成為 6G 效賦能次世代機器人技術，支援未來新興生成式 AI 與代理人服務的技術基礎。

至於市場關注的資料中心和ASIC方案，除了有輝達 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片的 NVIDIA DGX Spark助陣外，今年一大亮點就是全新自研 UCIe-Advanced IP 為全球首款完成台積電 2 奈米與 3 奈米先進製程的矽驗證），自研的共同封裝光學（CPO）解決方案，為高達 400Gbps/fiber 之頻寬速率提供全新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統整合程度。此方案整合電學、光學、熱學、力學設計，並獲得供應鏈生態系的強力支援。