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    3大理由 經濟部估今年積體電路產值會正成長

    2024-04-08 10:27 / 作者 吳馥馨
    國際半導體展上台灣東煦電子科技公司晶圓。廖瑞祥攝
    經濟部統計處今(8)日表示,在AI應用需求持續攀升下,今年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正,IC設計產值也因新品熱銷而回溫,加上去年基期偏低,預計今年積體電路業各季產值可望皆呈正成長。

    經濟部統計處今日公布「產業經濟統計簡訊」,我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長,並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業,產值躍居製造業各細行業之首;2022年產值3兆7,431億元,創歷史新高。

    不過,去(2023)年前3季,受到全球通膨及升息影響,消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,產值呈雙位數減幅下滑;一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁,減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2,612億元,年減12.9%;產值仍為歷年次高。

    經濟部表示,我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成;12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱,占比近7成。

    統計指出,去年IC設計產值6,954億元,占比21.3%。由於位居積體電路產業上游,對終端消費電子產品市場消長極為敏感,自2019年第1季起產值連14季正成長,2022年第3季就不敵消費電子產品市場買氣走跌,年減30.6%。此後,IC設計業改研發高階技術晶片,在2023年第3季產值年減縮小至1.2%,2023年第4季更領先其他積體電路業產品率先由負轉正,年增16.6%。

    受惠我國在先進製程技術具有高度競爭優勢,居世界領導地位,12吋晶圓代工產值在2017年突破兆元大關、2022年突破2兆元關卡,創下2兆 4,226億元的新高水準,是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵。去年因升息、庫存調整等外在環境驟變,12吋晶圓代工產值滑落至2兆2,181億元,占比68%。


    8吋以下晶圓代工,由於國際上成熟製程新產能不斷開出,以及陸廠的價格競爭,擠壓我國8吋以下晶圓代工業成長空間,去年產值2,027億元,年減3成,占比也萎縮至6.2%。

    DRAM產值則自2022年第3季起明顯走跌,去年產值464億元,占比1.4%。

    我國積體電路是出口導向產業,經濟部表示,2023年直接外銷比率高達88.1%、出口額1,666億美元,年減9.5%;其中,以最大出口市場中國大陸及香港年減15.3%影響最鉅。但全球供應鏈分散布局下,出口到印度、泰國、越南、美國、新加坡皆逆勢成長,扺銷部分減幅。

    經濟部預估積體電路業產值今年可望重回正成長。經濟部提供

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