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    「台灣半導體日論壇」於日本登場 彰顯台日企業已成為半導體最佳聯盟

    2024-04-02 19:50 / 作者 戴嘉芬
    台灣半導體日論壇4/2於日本登場,多位業界先進赴日參與並發表演說。TCA提供
    台北市電腦公會今年成立50週年,多年來以在地化方式推動台日廠商合作。為讓台日產業一起迎接 AI 時代到來,今日(4/2)在日本東京舉辦「台灣半導體日論壇」,吸引超過400位日本產官學研等專業人士共同參與,其中更涵蓋多家日本重量級科技大廠。

    「台灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day)邀請力積電創辦人黃崇仁、清華大學半導體研究學院院長林本堅、愛普科技董事長陳文良、《晶片島上的光芒》作者林宏文等半導體產業專家,進行專題演講及現場座談。

    與會貴賓不約而同指出,日本跟台灣的半導體、ICT產業是互補的,因為日本在半導體材料與設備方面,仍是全世界領導國家之一,而台灣半導體在製造與生產管理上,具有世界領先地位,因此在半導體供應鏈的合作上,台日是最佳聯盟。

    國科會主委吳政忠在開場致詞時表示,隨著 AI、智慧電動車的崛起與快速發展,半導體與 AI 已經成為驅動全球科技產業發展的核心,也成為各個國家的重要戰略產業。台灣的半導體及ICT產業在全球具有舉足輕重地位,攜手全球合作夥伴創造共好。

    吳政忠點出,未來全球產業數位轉型將以半導體、AI 為發展核心,需求量將會大幅增加,而日本與台灣無論在官方及產業界,一直以來都有著良好的互信基礎與合作情誼,相信結合兩國產業優勢,未來在AI及半導體產業將能有更多正面合作成果!

    力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會理事長黃崇仁演講時表示,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的 AI 科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。

    黃崇仁指出,台灣晶圓代工產業領先全球,因應AI技術革命對各國的深遠影響,力積電特別制訂Global Link全球策略,將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術,以Fab IP的嶄新商業模式,配合各國政經環境需求,協助導入半導體製造資源,並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化,以區域文化特色、在地智慧參與 AI 科技革命所衍生的無限商機。

    清大半導體研究學院院長林本堅演講時表示,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料、蝕刻、沉積、檢測、量產等不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,所以是無法由單一國家進行半導體科技壟斷的。

    《晶片島上的光芒》作者林宏文則指出,面對地緣政治的挑戰,日台聯盟是最佳組合,因為Chip4當中,台日兩國最為互補,台灣產業以代工為主,日本則以品牌發展為先;日本半導體設備材料強,台灣則是製造領先。資訊電子產業變化快,日台聯盟可以協助日本爭取最大商機,而且不只半導體,日台其他產業都有合作發展機會,台積電進軍日本不是黑船再現,因為台灣是全世界的朋友,追求的是雙贏,不是取代別人的新霸權。

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