我承諾提供2500億美元企業融資　國發會：銀行6月中簽訂MOU後可申請

台美於今（2026）1月15日簽訂「台美投資備忘錄（MOU）」，除了對等關稅降為15%、半導體最優惠待遇，也爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，並承諾以5000億美元投融資美國。對此，國發會主委葉俊顯表示，輸出入銀行將與有意願的銀行簽署MOU，完成後業者就可以申請。

在台美投資MOU中，我國承諾將以5000億美元投融資，鎖定半導體、ICT供應鏈，第一類為企業自主投資2500億美元，第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元之企業授信額度。

行政院今（5/28）日召開「非半導體232關稅優惠及台美MOU說明記者會」，葉俊顯表示，針對融資部分，目前公股行庫基本上大致都已經通過董事會，正在進行相關程序，其他包括中信、台新與富邦也都加入，預估6月中輸出入銀行將與有意願的銀行簽署MOU，簽約後業者就可以申請。

至於企業直接投資，行政院副院長鄭麗君補充，經濟部、國發會與業者都建立了定期座談的機制，以了解業者的投資規劃以及需要協助項目，政府將及時向美國政府提出，簽證問題將由美國在台協會（AIT）處理，台美避免雙重課稅機制等問題也期盼台美雙方早日簽署。

鄭麗君也提到，經濟部長龔明鑫於5月率團赴美，我國已經有業者提出第一期的投資計劃，而針對「台灣模式」以聚落進軍美國供應鏈部分，龔明鑫也表示，將與台灣區電機電子工業同業公會（電電公會）溝通、合作，目前已經訪查亞利桑那與德州，我國政府、美國聯邦與地方政府與電電公會討論什麼環境、地點比較適合。

鄭麗君也期待，美國政府要協助土地、水電、基礎設施，也要協助稅務優惠，審批與其他建立產業園區必要的資源，我方也期待美方能夠擴大投資台灣，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控以及次世代通訊及生物科技等相關領域，美方將透過美國進出口銀行、美國國際開發金融公司，支持美國私部門與台灣關鍵產業的投資融資。