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瓶頸

HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
三星宣布成為全球第一個出貨HBM4廠商　股價飆漲6.4%

2026-02-12 15:27

南韓三星電子週四（12日）宣布，已經成為全球第一個商業出貨HBM4高性能記憶體的廠商。這種輝達等AI運算晶片所仰賴的高性能記憶體晶片，以前幾乎是由SK海力士所獨佔，如今三星成功取得入場門票，並趕上全球記憶體大缺貨的熱潮，股價一飛衝天，週四收盤飆漲逾6.4%。
防堵中國晶片突破　美跨黨派籲限關鍵設備出口與維護

2026-02-12 07:14

美國聯邦眾議院多個關鍵委員會的主席今天敦促國務院與商務部限制中國取得先進晶片製造設備，並警告出口管制的漏洞正威脅國家安全。
科技大廠AI資本支出被「灌水」？分析師揭關鍵變數：是記憶體價格

2026-02-11 15:14

近日的美國科技大廠財報一個接一個顯示人工智慧（AI）仍在加速擴張資本支出，擴大AI投資。但是一項分析報告指出，這些資本支出有被「灌水」的成分，很大一部分是記憶體價格的倍數瘋漲所推高，並非真的在算力上有這麼多的加速投入。
台指期強彈625點收復三萬二! 法人：趨勢沒有死只是槓桿先死

2026-02-03 07:15

美股拖累台股，台股2月首個交盤日重挫439點摜破三萬二大關，台指期3日夜盤雖回神，強彈625點，站回三萬二大關！前基金經理人沈萬鈞表示，這種大跌，不是趨勢反轉趨勢沒有死，這只是暴露出一件事：先前市場太擁擠了。只是槓桿先死。把風險管好，讓時間站在你這邊，下一段，市場自然會再把價格抬回。
記憶體Q1全產品線價格上調還能漲！DRAM價格上修九成

2026-02-02 16:54

TrendForce最新記憶體產業調查，今年第一季AI與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡，原廠議價能力有增無減，因此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度，預估整體conventional DRAM合約價將從一月初公布的季增55-60%，改為上漲90-95%，NAND Flash合約價則從季增33-38%上調至55-60%，並且不排除仍有進一步上修空間。
走過黨紀處分低谷蕭敬嚴今宣布參選新北汐金萬市議員

2026-02-01 23:19

距離年底直轄市議員改選倒數300天，走過遭黨紀處分低谷，國民黨前發言人蕭敬嚴今在臉書正式宣布爭取國民黨提名參選年底新北市汐止金山萬里選區市議員，會力拚贏得選戰，贏回鄉親對政治信任，全力奔跑、為家鄉拚一次未來。
【台灣佈局不停歇】台積電先進製程/封裝產能全面爆發　竹中嘉南高5地同步急擴

2026-02-01 06:10

為了縮短AI晶片的供需差距，滿足輝達、蘋果、博通等一線客戶需求，台積電除了加速在美國亞利桑那擴產外，在台灣投資建廠的腳步也不停歇，包括新竹、台中、嘉義、台南、高雄的先進製程、先進封裝新廠正如火如荼擴建中。產業專家指出，台積電今年將進入先進製程與封裝產能的全面爆發期。
辛耘訂單能見度直達2027年！今明年湖口台南產能擴增、資本支出急翻倍至17.5億元

2026-01-28 12:16

半導體產業複合成長率將達50%。辛耘以自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎。辛耘副董事長許明棋表示，今年第四季起湖口二場將完備來做設備擴充，今年底會再擴充四萬片再生晶圓，台南廠6600坪廠房興建中，預估會在2027年第四季完工，產能就可急遽擴充，訂單能見度直通2027年。考量再生晶圓和設備需求，資本支出將從2025年翻倍12.5億元，2026年將一舉上看17.5億元。
整合度最高的光源引擎來了！Lightmatter 搶進AI CPO 打造新一代雷射架構

2026-01-27 16:30

業界整合度最高的光源引擎來了！光子運算領導者 Lightmatter 正式推出 Very Large Scale Photonics（VLSP）技術，整合至 Guide 平台支援前所未有的頻寬表現，並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工（foundry-grade）的量產流程。

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