2024-04-15 14:18
IC設計廠神盾旗下先進製程領導矽智財(IP)乾瞻科技,宣佈成為台灣首家Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商,成功導入全球領先人工智慧(AI)晶片廠的伺服器產品線,台積電 CoWoS 5奈米先進封裝產品量產。並且持續往下一代產品於台積電 CoWoS 3奈米完成矽驗證。
2023-09-20 17:33
英特爾於美國時間周二(9/19)舉辦第三屆Intel Innovation活動上揭露多項實現AI無所不在的技術。包括展示首款使用UCle標準的「多晶片封裝」技術,並公布Meteor Lake嶄新架構,且強調該公司四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中。
2021-12-30 17:00
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