2026-06-04 16:25
韓國AI加速器獨角獸代表企業 FuriosaAI,於COMPUTEX期間舉辦交流會。活動由創辦人暨執行長 June Paik 親自主持,吸引來自半導體、雲端服務、資料中心及AI生態系的重要產業人士出席,共同探討Agentic AI時代下的新一代AI基礎設施發展方向。創意電子、華碩,美超微、安謀、Synopsys、 Cadence 等代表均現身共同交流。
2026-06-04 08:13
祥碩旗下邊緣 AI 多通道高速交換晶片獲 Computex 2026 Best Choice Award 金獎。其PCIe Switch ASM58000 系列針對邊緣運算與 Physical AI 發展,已導入醫療、AI加速卡、IPC與邊緣伺服器等場域,並完善地端大語言模型(LLM)與大數據儲存之橋接。
2026-06-03 11:30
「這就是下一家市值兆元(Trillion-dollar)的公司。」 在 Marvell CEO Matt Murphy 發表主題為「AI 的未來取決於互連(The Future of AI Depends on Connectivity)」的演講時,黃仁勳毫無預警地驚喜現身。他站在 Murphy 身旁,說出了這番言論。
2026-06-02 12:44
三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM(整合元件製造商)模式的「全方位解決方案(Total Solution)」競爭力,以及迎接新一代AI系統的發展策略。
2026-06-02 10:31
COMPUTEX 2026台北國際電腦展於今日(6/2)在台北南港展覽館1、2館及世貿一館盛大登場,展期至6月5日止。外貿協會董事長黃志芳表示,今年創下了1981年開辦以來「有史以來規模最大」的歷史紀錄。展區包括南港展覽館與世貿中心兩地,集結全球30多國、1,500家科技巨擘,「我們等於是把台北變成了全世界的 AI 核心!」
2026-05-28 12:24
封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝(Panel-Level Packaging)自動化產線,展現其在先進封裝技術領域的領導地位,樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑,並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則,進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
2026-05-25 16:45
加拿大駐台代表何曼麗(Marie-Louise Hannan)今(5/25)日前往行政院與院長卓榮泰會晤,何曼麗強調,加拿大軍艦多次行經台灣海峽,加拿大和美國都是「經常性過境的夥伴(regular transiting partner)」,都仍將持續進行。
2026-05-25 16:17
神盾(6462)旗下IP子公司乾瞻(7898)27日登錄興櫃交易,認購價格每股達500元,今天舉行法說會,Arm台灣總裁黃曉剛和達發董事長謝清江親自站台。乾瞻科技董事長羅森洲表示,乾瞻也切入1奈米 IP,布局全產品線,未來IC設計就是跟著台積電走,缺什麼就找Arm,乾瞻透過Ucie IP 布局。因應AI時代來臨,Chiplet是未來AI設計的方向,後市動能可以期待。
2026-05-24 07:50
德國智庫墨卡托中心(MERICS)與羅迪姆集團(Rhodium Group)發布最新報告,中國對歐盟的直接投資(FDI)於去(2025)年達到168億歐元,創下7年來新高。然而,這只是過去幾年的投資案逐漸落地,其餘已經公布的新投資案與金額大幅下滑,歐洲如今更擔憂的是中國以出口取代投資,對在地產業帶來更直接的衝擊。
2026-05-22 11:33
AI浪潮風起雲湧,造成台積電先進製程、先進封裝產能緊缺,美國一線科技大廠如Google、蘋果找上英特爾,做為第2家代工夥伴;AMD是否跟進,考慮採取多元供應策略?超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰強調,雖然產能確實吃緊,AMD會去評估各種可行方案,目前「與台積電的合作非常滿意」,現階段不會改變與台積電的深厚結盟。
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