互連相關報導 - 太報 TaiSounds

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台股股王信驊好威！Q2 BMC價格看漲、外資上調目標價挑戰13488元

2026-03-24 08:15

輝達GTC大會後，外資啟動供應鏈調升潮！看好輝達Rubin 已進入量產階段，有利於主要代工/測試合作夥伴台積電、京元電，以及遠端伺服器晶片廠（BCM）信驊，鑒於上調了 BMC 的展望和第二季價格看漲，將信驊目標價從12345元一舉調升至13488元。
「光進銅退」已暫緩？研調：光互連需求加旺　最快2028年迎轉折

2026-03-22 11:29

銅線傳輸最快每秒200Gbit，已可與光傳輸相比，在成本考量下，短期可能讓「光進銅退」暫緩，但光互連需求仍可望加速其進程。研調機構集邦科技表示，評估目前領導廠商的技術路徑與供應鏈布局，機櫃內垂直擴充（Scale-up）架構最快將於2028年迎來光互連的轉折點。
黃仁勳：AI是「五層蛋糕」　從電力到應用缺一不可、許多人都能分到蛋糕

2026-03-11 16:59

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳週二（10日）在官方部落格撰文指出，人工智慧（AI）體系是一個「五層蛋糕」，從最基礎的電力、晶片、基礎設施，到上面的模型與應用，每一層都缺一不可，拉動彼此增長，讓AI成為全球不可或缺的大規模基礎設施。
日月光急擴先進封測產能　楠梓第三園區動土！2028年完工

2026-03-11 12:26

封測大廠日月光今日（3/11）舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，預計2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
貿聯-KY佈局 800V 架構、光銅技術會並行　矽光子和CPO技術發展中

2026-02-25 15:04

AI伺服器帶動，連接線之王貿聯-KY去年全年營收首度跨越700億元門檻，以712.02億元登頂高峰。貿聯-KY表示，AI動能持續、工業回溫、車用雖還沒有明顯上升趨勢，雖有「銅退光進」的疑慮，但預期光銅技術將併行，CPO 牽涉報成本和良率的問題，800V HVDC尚未全面量產，但貿聯-KY已投入HVDC開發和AI伺服器下二代的產品。
整合度最高的光源引擎來了！Lightmatter 搶進AI CPO 打造新一代雷射架構

2026-01-27 16:30

業界整合度最高的光源引擎來了！光子運算領導者 Lightmatter 正式推出 Very Large Scale Photonics（VLSP）技術，整合至 Guide 平台支援前所未有的頻寬表現，並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工（foundry-grade）的量產流程。
AI下一步外資喊進先進封裝測試！上調日月光京元電、首評旺矽看2800元

2026-01-12 08:37

2026年台積電CoWoS產能續倍增外，SoIC、WMCM等新技術百花齊放，帶動封測需求外溢，外資喊進先進封裝產業將迎重要轉折年！美系外資看好產業趨勢帶動，青睞日月光投控、京元電一舉調升目標價分別至340元、330元，更首評探針卡大廠旺矽（6223）目標價上看2800元。
快訊／輝達黃仁勳赴CES揭曉Rubin新平台！3奈米六款晶片亮相、台廠台積電鴻海廣達入列

2026-01-06 06:29

AI霸主輝達（NVIDIA）在今年CES展正式亮相 NVIDIA Rubin 新平台，揭示AI算力競賽不停歇！輝達執行長黃仁勳親自揭示Rubin平台由六款全新晶片組成，就是要打造一台卓越的人工智慧超級電腦。NVIDIA Rubin 為建構、部署與保護全球最大型、最先進的AI系統樹立新標準，更以最低成本加速主流AI的普及應用，黃仁勳笑說，前一代組裝可能要2個小時，這次新平台僅需幾分鐘左右。
祥碩CES大秀PCIe Switch　賦能 AI 邊緣運算海量數據存取需求

2026-01-05 10:06

高速傳輸介面晶片領導廠商祥碩今年 CES 展，宣布推出 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。展出包括支援Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台，聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。
中華電信：明年啟動北中南「全光」骨幹網路建設

2025-12-23 18:10

中華電信協助高雄建構全台首座城市級主權AI示範基地，董事長簡志誠今日（12/23）表示，期望能複製到台灣其他城市與海外。另因應AI算力需求提升，中華電信計畫在明年啟動北中南「全光網路」的骨幹網路建設，將各地資料中心串連起來。

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