2026-01-05 08:41
科技春晚大秀、CES大展今年由AI天王黃仁勳、天后蘇姿丰助陣重磅登場!每年CES展都是消費新品的重要舞臺,PC 平台巨頭紛紛搶進!但今年CES可說開展前就落幕,主題已不在是AI落地,真正的「影武者」是記憶體。華碩暫緩手機新品已透端倪,且因記憶體大漲,首批手機、PC新品直接調漲10%,不用玩了!
2026-01-04 07:10
隨著AI晶片算力需求呈指數級增長,對電晶體密度與能效提高,推升2/3奈米先進製程採用率。台積電2奈米已於2025年第四季在新竹、高雄兩地量產。兩大競爭對手如英特爾18A去年底在亞利桑那Fab 52廠量產,用於自家Core Ultra系列3處理器,完整產品線將於下周CES正式亮相。而三星甫發表的Exynos 2600行動處理器,採用自家2奈米GAA製程(即SF2),呼之欲出的全新旗艦機S26則將成為全球首款配備2奈米晶片的手機。
2025-12-29 18:15
台灣大哥大今日(12/29)舉辦「OP同行、啟動未來」分享會,總經理林之晨會後接受媒體聯訪。他提到,台灣大目前有2座AIDC高規雲端機房,其中1座是與美商威德新(Vantage)於桃園龜山共同投資的AIDC,已於今年第四季啟用,預計明年1月開始貢獻營收,目標是2026年實現三位數成長。
2025-12-28 07:40
2025年,是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動,全年半導體產值將達到6.5兆元台幣,年增幅22%。其中,光是台積電營收年增幅就超過30%,單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年,預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關,達到7.1兆元,年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。
2025-12-13 07:10
川普政府欲重現美國半導體製造榮景,想從台灣手中奪回40%甚至50%產能;不只前三大晶圓代工廠台積電、三星、英特爾成為美方覬覦目標,就連主要科技大廠如蘋果、輝達、超微、特斯拉、Google、亞馬遜等,都被要求配合政府政策,於美國當地下單給晶圓廠。由此可知,全球半導體晶圓代工產能正面臨重塑;到了2030年,美國先進製程產能佔全球市場比重達28%,而台灣的市佔率將降至55%。
2025-12-10 19:26
電信三雄今日(12/10)公布11月及前11月營收數字。中華電信1~11月合併營收達2,128.5億元,年增3.82%,每股盈餘4.64元。台灣大哥大累計前11個月營收1,807.2億元,EPS達4.34元。遠傳前11個月合併營收達990.05億元,每股盈餘3.45元。
2025-12-09 17:28
IDC預測,亞太區企業在AI的支出將從2025年的900億美元幾乎倍增至2028年的1,760億美元,主要就是用在代理型AI(Agentic AI)。亞太地區及日本為AI導入的熱點與試驗場,而台灣更成區域引擎中心。UiPath表示,台灣有機會協助定義AI在全球的治理、部署與推進方式。台灣AI導入主要即是用在製造業,金融產業。更以解決良率問題和創造營收為首要。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 23:34
台北市消防局表示,市長蔣萬安上任邁入第3年,戮力打造現代化防災城市,並持續推動健康職場、創新防災、科技救護和卓越精進等工作面向,全心守護市民的安全。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
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