2026-02-12 15:32
三星電子今日(2/12)宣布,正式量產業界領先的商用HBM4產品,完成業界首次出貨,在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品,積極擴大HBM4產能,預期HBM(高頻寬記憶體)銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
2026-02-12 15:27
南韓三星電子週四(12日)宣布,已經成為全球第一個商業出貨HBM4高性能記憶體的廠商。這種輝達等AI運算晶片所仰賴的高性能記憶體晶片,以前幾乎是由SK海力士所獨佔,如今三星成功取得入場門票,並趕上全球記憶體大缺貨的熱潮,股價一飛衝天,週四收盤飆漲逾6.4%。
2025-05-10 07:00
全球企業布局AI算力,AI運算需求每季翻倍成長,對半導體晶片效能的要求不斷提升,已超越摩爾定律,在2奈米以下製程節點,搭配先進封裝技術,能允許晶片放入更多電晶體,藉此提升晶片性能,同步降低成本,因此,先進封裝的重要性與日俱增。
2025-03-25 09:34
IC設計龍頭廠聯發科消息不斷,除攜AI霸主輝達搶灘客製化晶片(ASIC)領域,打造NVLink IP 矽智財等合作外,AI軍備競賽不缺席,聯發科也斥資逾1.5億元,在官網秀出建置 NVIDIA Blackwell DGX B200平台,藉以強化 AI 研發實力,卡位前段班。
2024-10-27 07:00
「AI需求非常瘋狂!」台積電董事長魏哲家日前指出,AI裝置效率提升1%,等於為台積電帶來10美元營收。事實上,不只是晶圓代工和封測產業,記憶體產業也是這波AI需求的受惠者。由於AI伺服器對晶片算力、記憶體容量、頻寬需求持續攀升,進而推動HBM(高頻寬記憶體)成為主流,記憶體產業出現前所未有的變革。HBM堪稱是AI時代的當紅炸子雞!
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