2023-09-07 15:11
半導體封裝產能不足,但舊世代面板產線卻產能過盛,經濟部技術處今(7)日宣布,已研發出「面板級扇出型封裝技術」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP),將面板廠舊世代產線,轉型成半導體封裝產線,且具有成本的優勢,可搶占全球半導體封裝市場,產值上看千億元。
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