面板廠相關報導 - 太報 TaiSounds

面板廠

【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
工研菁英獎獲獎名單揭曉　橫跨AI、次世代通訊與淨零永續領域

2026-06-25 16:23

工研院今（6/25）日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單，今年共有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域，精準切入廠商核心痛點，提出可實踐的解決方案，並已成功轉化為具體產業應用。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
迷因股還是轉機股? 群創爆量攻漲停網友認錯重溫「道歉文」

2026-05-11 14:32

面板股今天全面暴動，群創在扇出型面板級封裝（FOPLP）題材點火下，盤中爆量攻上漲停32.3元，成交量41萬張再度居冠，帶動友達同步勁揚逾7%至19.1元。市場熱議「面板雙虎」是否轉型半導體供應鏈，網路上更掀起一波「道歉潮」，不少投資人瘋傳「群創道歉表」，自嘲過去低估群創，讓群創意外成為迷因股話題。
虹彩光電ecosticker新品亮相　真全彩電子紙走入室內生活場景

2026-04-09 15:23

全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術廠虹彩光電（IRIS Optronics）今年Touch Taiwan展會中，以「New Era on ChLCD e-Paper」為主軸，完整呈現膽固醇液晶電子紙供應鏈的最新發展，並邀請國內外合作夥伴共同展出戶外交通、智慧城市基礎設施與室內生活零售等場域的最新應用，虹彩光電也藉由此次展會，推出全新產品ecosticker數位相框，並舉辦國際技術論壇與產業聯盟成立儀式，展現膽固醇液晶電子紙從技術突破走向群策群力的重要里程碑。
群創63億賣南科廠房矽品接手擴AI封測版圖出售資產估獲利近58億

2026-03-24 21:03

面板大廠群創光電加速資產活化，今天（3/24）公告處分位於台南南科廠房與附屬設施，總交易金額達新台幣63.25億元，由矽品精密工業股份有限公司承接，群創預估可認列處分利益約58億元，為近年大型資產交易之一。
不畏鴻海大賣持股群創賣廠＋光通訊題材發酵　股價亮燈漲停

2026-03-11 11:43

面板廠群創（3481）近期利多消息齊發，不僅宣布出售南科廠房資產，市場亦傳出其光通訊布局成功打入輝達（NVIDIA）與Google供應鏈，帶動資金追捧，儘管鴻海昨天公告處分8萬6,957張群創，已幾近出清持股，但今天（3/11）群創股價仍強勢攻上漲停，來到30.3元。
研調：2月電視面板需求穩續揚　液晶顯示器面板跟漲

2026-02-23 17:46

研調機構集邦科技研究副總經理范博毓今天表示，2月電視面板需求維持穩定，且面板廠在農曆春節期間進行5至7天不等的產能調節，整體供需穩定，預估春節連假結束後，買賣雙方價格議定上變化不大，電視面板價格維持上漲態勢。
【台灣佈局不停歇】台積電先進製程/封裝產能全面爆發　竹中嘉南高5地同步急擴

2026-02-01 06:10

為了縮短AI晶片的供需差距，滿足輝達、蘋果、博通等一線客戶需求，台積電除了加速在美國亞利桑那擴產外，在台灣投資建廠的腳步也不停歇，包括新竹、台中、嘉義、台南、高雄的先進製程、先進封裝新廠正如火如荼擴建中。產業專家指出，台積電今年將進入先進製程與封裝產能的全面爆發期。

【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火 面板慘業迎向華麗轉型

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