【台灣佈局不停歇】台積電先進製程/封裝產能全面爆發　竹中嘉南高5地同步急擴

為了縮短AI晶片的供需差距，滿足輝達、蘋果、博通等一線客戶需求，台積電除了加速在美國亞利桑那擴產外，在台灣投資建廠的腳步也不停歇，包括新竹、台中、嘉義、台南、高雄的先進製程、先進封裝新廠正如火如荼擴建中。產業專家指出，台積電今年將進入先進製程與封裝產能的全面爆發期。



2奈米去年底在新竹、高雄廠量產

台積電2奈米生產基地以新竹寶山、高雄楠梓兩地為主，估計今年底前，月產能可達到8萬片。高雄晶圓22廠共分成5期，第一期（P1）廠已於去年底量產。P2廠正加速裝機流程；P3廠於2024年10月動土，預計今年完工申領執照，依台積電製程藍圖規畫，今年將量產N2P、A16製程。P4、P5廠在去年3月通過環評，正緊鑼密鼓趕工中，預計2027年辦理竣工及申領執照，屆時將生產N2P、N2X及A16製程。



至於新竹寶山晶圓20廠共分4期，P1廠已量產。P2廠已完工並裝機，依台積電製程藍圖規畫，今年將量產N2P、A16製程。供應鏈消息指出，P3廠預計今年第三季進機，明年首季進入風險性試產，2028年上半年量產A16及更先進晶片；而P4廠還在興建中，預計2028年進機。

台經院產經資料庫總監劉佩真表示，台灣已進入2奈米產能的爬坡期，以及A16製程的密集籌畫階段，以新竹寶山和高雄廠區來擔綱全球2奈米先進製程的首波產能，成為蘋果與AI客戶的核心供應地，目前高雄Fab 22與新竹Fab 20的2奈米產能被預訂一空。顯現台灣仍是台積電全球技術首發和高良率測試的全球重心，藉此鞏固技術領先的地位。

嘉義AP7將成台灣最大先進封測廠

至於嘉義封測7廠（AP7）分為2期，第1期廠房已於2025年12月開始進機，預計今年量產。第2期廠房依計畫興建，目前進展順利。2期產能建置完成後，AP7將成為台灣最大的先進封測廠區。



劉佩真指出，台積電嘉義AP7封裝廠已進入設備移入和測試階段，這座具指標性的全新封裝廠，不僅象徵在AI供應鏈中，CoWoS產能瓶頸的突破，也代表台積電今年在全球布局的核心戰略，依然以台灣做為全球營運中樞與研發中心；與海外廠形成網狀協作的全球生態體系。



南科→先進製程、先進封裝大本營

台積電2024年8月買下群創南科5.5代面板廠，將其改建為先進封測8廠（AP8），分為2期（P1、P2）。P1廠內部拆除、新建無塵室部分已於去年3月完工，4月進機。P2廠房去年底開始進機，產能皆以CoWoS為主。加上AP7，今年底前CoWoS月產能將超過14萬片。

此外，台積電去年第四季在南科特定區之計畫產業支援區取得14.6公頃土地，將規劃興建3期（P9～P11）先進製程廠房，產線從3奈米延伸至A16製程節點。

最先進製程A14將在中科晶圓25廠量產

台積電中科二期1.4奈米（A14）新廠在去年11/5動土，編號為晶圓25廠，該廠區可興建4期廠房。預計首期（P1）廠將於明年第二季進機，同年年底前完成風險性試產、2028年下半年量產，計畫採用超越2奈米（即A16、A14）的先進製程。



劉佩真表示，上述佈局不僅讓台積電在台灣形成「北、中、南」三位一體的先進技術聚落，更將2026年的年度資本支出推升至歷史新高的520~560億美元。這場以台灣為核心的擴產競速，不僅確保台積電在AI浪潮中的代工霸主地位，更讓台灣在全球半導體供應鏈中展現無可取代的韌性與技術優勢。

此外，根據統計，台積電在台灣的生產營運，除了本身的營收之外，透過供應鏈與消費等關聯效果，每年為台灣創造大約3兆元的年產值，以及近50萬個就業機會。



劉佩真：海外廠扮演分散地緣風險角色

劉佩真點出，台灣無疑是台積電全球營運中樞與研發中心，相較之下，海外廠則扮演分散地緣政治風險以及貼近客戶需求的角色，像是美國廠定位為支撐美方戰略需求，以及滿足HPC高效能運算客戶需求為主軸。

她強調，隨著台積電在美國加大布局，相關供應鏈也會隨之到北美設廠投資，未來美國與台灣之間，也會造成產能消長的情形，後續對台灣中長期半導體產業，乃至於國內經濟所產生的負面效應力道，仍須特別留意。