2026-01-14 09:24
人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示,2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
2023-10-31 18:03
晶圓代工大廠聯電今(10/31)宣佈,已與華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence合作夥伴成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,共同協助其客戶加速3D封裝產品的生產。
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