供應鏈重組相關報導 - 太報 TaiSounds

供應鏈重組

中東戰雲與301調查夾擊　林伯豐：應重啟核能、莫盲目討好美國

2026-04-15 12:19

中東局勢動盪與美方貿易調查雙重夾擊台灣經濟。三三會理事長林伯豐今（4/15）日直言，中東宗教與歷史衝突短期難解，油價波動將成常態，政府應維持電價凍漲並重啟「核綠共存」政策，以因應AI產業龐大電力需求。另外，美國即將展開301條款調查，林伯豐批評，美方對台貿易歧視，政府不應採取討好姿態，更是要積極鼓勵企業研發轉型，引導產業界在15%關稅與供應鏈重組的陰影下，重新評估全球布局。
CRIF：台灣中型集團四大指標創高　成長動能與資產效率超車大型企業

2026-04-14 10:46

CRIF今天(4/14)發布《2026年版台灣中型集團企業研究》指出，在AI與全球需求復甦帶動下，台灣中型集團營運表現全面攀升，資產總額達2.89兆元、營收1.80兆元，連同稅後淨利與投資家數同步寫下歷史新高，四大核心指標齊創紀錄，整體營收成長率與資產績效更首度超越大型集團。
中國拋惠台大禮包　趙曉慧：台灣不需要跪著要飯

2026-04-12 11:52

國民黨主席鄭麗文訪中之際，中國宣布十項「惠台」兩岸交流政策，作家趙曉慧今（4/12）指出，在九二共識的基礎上，跟習近平討的經濟大禮包，讓利給台灣，這是「過期食品」，吃多了會拉肚子的，損害健康！
【3月出口3-1】平地一聲雷！3月出口連跳2個整數關達801.8億美元首季進出口雙創高

2026-04-10 18:51

財政部今（10）日公布3月出口達801.8億美元，創歷年單月新高，年增61.8%，為歷年第3大增幅，連續29個月正成長。統計處長蔡美娜形容，3月出口如同「平地一聲雷」，出現了大爆發，一舉跨越兩個整數關卡，登上新頂峰。
力挺半導體產業投資　土地銀行主辦完成合晶科技45億元聯貸案

2026-04-10 14:52

因應AI需求動能強勁，為擴大支持半導體產業投資，土地銀行今天宣布統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」完成募集，並簽訂聯合授信合約，力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能，深耕半導體產業。
【趙曉慧觀點】遠輸連胡會！鄭麗文隨團企業冷清　正是中國經濟衰退的剪影

2026-04-08 13:35

鄭麗文的「鄭習會」沒有浩大的企業家訪問團隨行，這其實是中國經濟衰退的剪影。回顧當年的「連胡會」，時值 2005 年，中國經濟的紅利尚酣，美國與全世界對中共採取綏靖政策，是一個全球化與兩岸合作的黃金時代，吸引「中概股」台灣企業家搶著與連戰訪問對岸。
建國70多年來首次！　南韓今年出口額「有望超越日本」

2026-04-05 15:08

據南韓媒體今天（4/5）報導，南韓去年出口額首度突破7千億美元，業界認為，今年南韓出口額有望超越日本，若預測成真，將是南韓建國70多年來首次，背後原因包括：半導體業景氣向上、日本過度依賴中東能源。
AI需求旺　SEMI：明年12吋晶圓廠設備支出將突破1500億美元

2026-04-02 14:15

根據SEMI預估，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，年增18%，2027年將成長14%至1,510億美元；反映了資料中心和邊緣設備對AI晶片的旺盛需求，以及關鍵地區透過在地化產業生態系統和供應鏈重組，朝半導體自給自足的趨勢邁進。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
非紅供應鏈成戰略資產　無人機國家隊前進德國參展台灣館展現實力

2026-03-25 22:16

全球指標性無人載具展會 XPONENTIAL Europe 2026 於3月24日至26日在德國登場，台灣由航太小組（金屬中心）攜手台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA），以「台灣館」高規格參展，整合產官研能量，向國際展現無人機產業鏈完整實力與「非紅供應鏈」競爭優勢。

中東戰雲與301調查夾擊 林伯豐：應重啟核能、莫盲目討好美國

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【3月出口3-1】平地一聲雷！3月出口連跳2個整數關達801.8億美元 首季進出口雙創高

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建國70多年來首次！ 南韓今年出口額「有望超越日本」

AI需求旺 SEMI：明年12吋晶圓廠設備支出將突破1500億美元

IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

非紅供應鏈成戰略資產 無人機國家隊前進德國參展 台灣館展現實力

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